Изготовление и монтаж печатных плат

ООО «Инпромсинтез» предоставляет профессиональные услуги по проектированию и изготовлению печатных плат и электронных модулей.

Ваш поставщик телекоммуникационных печатных плат

ИнПромСинтез полностью понимает потребности телекоммуникационных печатных плат. Телекоммуникационная отрасль продвигает технологии вперед, поскольку она постоянно стремится уменьшить размер и вес, постоянно добавляя функции для повышения производительности, чтобы не дать конкурентам выйти вперед. ИнПромСинтез поможет вам достичь этих целей за счет недорогих и крупносерийных производственных мощностей, которые могут удовлетворить даже самые сложные требования существующих 4G, грядущих 5G, оптических систем, управления температурой и обеспечения целостности сигналов телекоммуникационных печатных плат.

Телекоммуникационная печатная плата

Когда дело доходит до высокопроизводительной печатной платы для сетей вещания или для компьютерных систем хранения данных, команда ИнПромСинтез по телекоммуникациям всегда готова помочь. Заказчики успешно используют наши печатные платы в сетях мобильной связи, мобильных телекоммуникационных системах. Мы производим печатные платы из хорошо известных материалов, которые соответствуют постоянно меняющимся потребностям телекоммуникационного бизнеса.

Ваш ведущий поставщик телекоммуникационных печатных плат в России

Наши высокочастотные печатные платы (RF печатные платы) и микроволновые печатные платы широко используются в телекоммуникационных системах России, мы выбираем высокочастотные ламинаты с жесткими оборотами, производить с высококачественным контролем, чтобы обеспечить производительность жизненного цикла вашей телекоммуникационной печатной платы. Общие материалы, с которыми мы знакомы для создания высокочастотных печатных плат, по-прежнему принадлежат известным компаниям, таким как Rogers, Arlon, Isola и т. д., мы знаем, что различные приложения для телекоммуникационных печатных плат могут иметь разные требования и бюджеты, ИнПромСинтез будет рада помочь вы выбираете правильный материал для телекоммуникационных печатных плат, который подходит для вашего приложения и соответствует вашему бюджету.

Телекоммуникационная печатная плата: RF PCB, 4 слоя, ламинат Rogers & FR4 Mix.

Мы также используем новейшие керамические материалы и тефлон для уменьшения износа печатных плат телекоммуникационных устройств. Мы разрабатываем нашу телекоммуникационную печатную плату, чтобы быть HDI (соединенные с высокой плотностью) печатные платы построены по технологии последовательного наращивания. В дополнение к этому мы производим платы с металлическим сердечником и металлической подложкой, способной рассеивать тепло через радиатор из меди и олова, что обеспечивает оптимальные условия эксплуатации.

Телекоммуникационная печатная плата: задняя панель, 28 слоев, толщина 6.5 мм, ENIG

Благодаря нашим 2-часовым службам быстрого реагирования нашей круглосуточной команды продаж и технической поддержки, а также отличному послепродажному обслуживанию, мы станем вашими лучшими производителями и поставщиками телекоммуникационных печатных плат в России. В ИнПромСинтез мы можем ответить на любые вопросы о телекоммуникационных печатных платах, которые могут у вас возникнуть. Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам в любое время.

Преимущества работы с нами

Качество как ключевой приоритет

Лучшие цены

Индивидуальный подход к каждому клиенту

Изготовление электронного модуля «под ключ» без давальческого сырья.

Возможность предоставления отсрочки платежа на поставляемые изделия.

Квалифицированное техническое сопровождение проектов нашими инженерами

Свяжитесь с нами для расчёта цены на продукцию

Отзывы

Отличный производитель. Платы высокого качества. Делают порядка 3х недель все наши крупные заказы. Делают практически любой тип покрытия (я, к примеру, предпочитаю иммерсионное олово). Упаковывают платы в толстый полиэтилен.

Сергей Александрович
Огромное человеческое спасибо "ИнПромСинтез" в оказании помощи по разработке и производстве печатной платы и документации для её изготовления. Очень качественная работа и в короткие сроки, да ещё за небольшие деньги. Всем рекомендую пользоваться услугами Компании. Получил удовольствие от совместной работы и от общения.

Илья
Работаем с "ИнпПромСинтез" более 2х лет. Всегда качественно выполненная работа в указанные сроки и полный комплект документации на все платы и изделия.

Андрей, Красноярск

Ответы на часто задаваемые вопросы

Гибкие и гибко-жесткие печатные платы

Вопрос

Какие могут быть толщины у ваших гибких печатных плат ? Сколько стоит небольшая гибко-жесткая печатная плата? Возможно ли её изготавливать прототипом?

Ответ

Стоимость заказов нестандартных печатных плат зависит от большого числа параметров и поэтому определяется индивидуально.

Для точной оценки стоимости, сроков и возможности изготовления необходимы Gerber или PCB файлы с заполненной бланком заказа и описанием проекта, которые Вы можете отправить нам.

Заказ от 1 печатной платы до 5.

Вопрос

Вы изготавливаете партиями? Или можно заказать от 1 до 5 шт печатных плат? И есть ли возможность отослать вам принципиальную схему, а вы по ней сделаете печатную плату?

Ответ

Да мы изготавливаем печатные платы партиями. Иожем изготовить от 1 до 5 шт. печатных плат.
Принципиальную схему можно прислать на адрес info@inpromsintes.ru

Заказ платы

Вопрос

Возможен-ли заказ двухсторонней печатной платы по чертежу в Компас-3d?

Ответ

Присылайте gerber-файлы и файл сверловки, и мы сделаем платы.

Проектирование печатной платы

Вопрос

Здравствуйте, подскажите стоимость работ по проектированию и дальнейшего изготовления печатной платы. Есть небольшая схема, но нет опыта в правильной разработке печатных плат. Размер платы 50х50мм, круглой формы в диаметре 25мм.

Ответ

Присылайте все материалы — схему, описание, пожелания по компоновке — на адрес info@inpromsintes.ru

Какие допуски на габаритные размеры платы ?

Допуск на размеры платы по квалитету h12 ГОСТ 25346-89

Допуск на положение сверловки относительно рисунка печатной платы

Вопрос

Нужно знать технологический допуск на положение рисунка печатной платы относительно отверстий для совмещения нескольких плат.

Ответ

Все допуски подробно расписаны в ГОСТ Р 53429—2009 «ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ. Основные параметры конструкции». Конкретно раздел 5.4 Позиционные допуски расположения элементов конструкции.

Широкая плата

Вопрос

Добрый день! Есть ли возможность изготовить прототип платы (ДПП) размером 442х99 мм, толщиой 2 мм, с максимальной толщиной фольги. Насколько увеличиться цена? Спасибо!

Ответ

Да, возможно.

Комплект печатных плат

Вопрос

Добрый день. У меня вопрос по поводу изготовления комплекта печатных плат. Если из-за каких либо технологических ограничений вы не сможете разместить все платы на одной заготовке, то для каждого полученного комплекта будет оплачиваться полная подготовка к производству?

Ответ: Да.

От чего зависит стоимость печатной платы?

На стоимость печатной платы оказывают влияние многие факторы:

Базовые материалы. На цену материала влияет и марка материала, и фирма-изготовитель, толщина диэлектрика и фольги, в меньшей степени — цвет маски и маркировки.
Технология производства. Самое значительное влияние на цену оказывает необходимость применения дополнительных технологий: ENIG\HASL, металлизация торцов, отверстия под запрессовку, попарное прессование, заполнение отверстий.
Особенности конструкции платы. Большой размер, большая толщина, маленькие отверстия, проводники или зазоры, повышенная плотность отверстий (и другие факторы) тоже увеличивают цену.
Требования к нормативам производства и приемки. Платы, произведенные или принятые по классу 1, 2 и классу 3 IPC-A-600 (текущая версия), заметно отличаются по цене, порой в разы.
Возможности производства. Когда на фабрике установлено «дешевое» оборудование, то цена платы будет ниже при прочих равных условиях.
Условия оплаты. Стоимость работ может быть увеличена на 5% -10% при отсрочке платежа.
Регион производства. В разных областях одна и та же плата может стоить по-разному из-за особенностей оплаты труда и налогообложения региона.

Свинцовые и бессвинцовые сборки на одной плате. Возможные риски?

Сборочное производство без применения свинца стало реальностью, и с каждым днем для все большего количества изделий успешно проводится переход к такому технологическому процессу. Во всем мире объемы производства доросли до уровня, когда «поведение» припоев стало лучше понятно и предсказуемо; многие производители начали квалифицировать и оптимизировать процессы, разработаны рекомендации по конструированию бессвинцовых изделий.

Сборочные процессы без применения свинца хороши, но не совершенны. Исследования, проведенные после выпуска первых изделий по новой технологии, обозначили круг проблем и области дальнейших разработок. В первую очередь, это касается образования полостей, эрозии меди и повторной обработки, а также интерметаллических соединений в системах BGA. Поскольку база коллективных знаний в области индустрии сборки неуклонно растет, эти проблемы будут устраняться или решаться, и, по всей видимости, большинство из них по мере развития технологии исчезнут.

В условиях массового производства процессы пайки с применением сплава олово—свинец оттачивались в течение пятидесяти лет. Несмотря на то, что бессвинцовая технология сборки в настоящее время вполне жизнеспособна, она пока находится на начальном этапе развития по сравнению со своим «предшественником». При разработке стратегии перехода к такому производству независимому сборщику следует принимать во внимание как традиционные проблемы, связанные с надежностью, так и потенциальные проблемы, которые могут возникнуть при выполнении требований директивы Евросоюза, ограничивающей применение вредных веществ — RoHS.