Печатные платы
Российский поставщик электроники
Каталог
По всему сайту
По каталогу
Главная
Информация для заказчика
Дизайн и компоновка печатных плат
Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
Изготовление печатных плат и электронных модулей
Прототип печатной платы
Печатная плата с металлическим сердечником
Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
Многослойные жёсткие печатные платы
Печатная плата высокотемпературная
Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
HDI печатные платы
Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
Плата со встроенным резистором
Плата с контролируемым импедансом
Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
Печатные платы на основе FR1 - FR5
Высокочастотная печатная плата
Сборка печатных плат и электронных модулей
Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
Сборка прототипа печатной платы
Поставки электронных компонентов и модулей
Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
Сборка светодиодной печатной платы
BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
Как оформить заказ
Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
Условия оплаты и доставки
Компания
Команда
Наше производство
Отзывы
Карьера
Контакты
Контакты
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Заказать звонок
Задать вопрос
Войти
info@inpromsintes.ru
г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
  • Вконтакте
  • Telegram
  • Viber
  • Viber
  • WhatsApp
Печатные платы
Российский поставщик электроники
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Обратный звонок
Сделать заказ
Войти
Главная
Информация для заказчика
  • Дизайн и компоновка печатных плат
    Дизайн и компоновка печатных плат
    • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
    • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
    • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
    • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
    • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
    • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
    • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
    • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
    • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
    • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
    • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
    • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
    • +  ЕЩЕ 2
  • Изготовление печатных плат и электронных модулей
    Изготовление печатных плат и электронных модулей
    • Прототип печатной платы
    • Печатная плата с металлическим сердечником
    • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
    • Многослойные жёсткие печатные платы
    • Печатная плата высокотемпературная
    • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
    • HDI печатные платы
    • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
    • Плата со встроенным резистором
    • Плата с контролируемым импедансом
    • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
    • Печатные платы на основе FR1 - FR5
    • Высокочастотная печатная плата
    • +  ЕЩЕ 3
  • Сборка печатных плат и электронных модулей
    Сборка печатных плат и электронных модулей
    • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
    • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
    • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
    • Сборка прототипа печатной платы
    • Поставки электронных компонентов и модулей
    • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
    • Сборка светодиодной печатной платы
    • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
  • Как оформить заказ
    Как оформить заказ
    • Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
  • Условия оплаты и доставки
Компания
  • Команда
  • Наше производство
  • Отзывы
  • Карьера
  • Контакты
Контакты
+  ЕЩЕ
    Печатные платы
    Главная
    Информация для заказчика
    • Дизайн и компоновка печатных плат
      Дизайн и компоновка печатных плат
      • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
      • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
      • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
      • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
      • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
      • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
      • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
      • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
      • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
      • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
      • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
      • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • +  ЕЩЕ 2
    • Изготовление печатных плат и электронных модулей
      Изготовление печатных плат и электронных модулей
      • Прототип печатной платы
      • Печатная плата с металлическим сердечником
      • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
      • Многослойные жёсткие печатные платы
      • Печатная плата высокотемпературная
      • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
      • HDI печатные платы
      • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
      • Плата со встроенным резистором
      • Плата с контролируемым импедансом
      • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
      • Печатные платы на основе FR1 - FR5
      • Высокочастотная печатная плата
      • +  ЕЩЕ 3
    • Сборка печатных плат и электронных модулей
      Сборка печатных плат и электронных модулей
      • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
      • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
      • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
      • Сборка прототипа печатной платы
      • Поставки электронных компонентов и модулей
      • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
      • Сборка светодиодной печатной платы
      • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
    • Как оформить заказ
      Как оформить заказ
      • Условия оплаты и доставки
    Новости и статьи
    Как заказать
    • Условия оплаты и доставки
    Компания
    • Команда
    • Наше производство
    • Отзывы
    • Карьера
    • Контакты
    Контакты
    +  ЕЩЕ
      Печатные платы
      Телефоны
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      Заказать звонок
      • Главная
      • Информация для заказчика
        • Назад
        • Информация для заказчика
        • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Назад
          • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
          • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
          • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
          • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
          • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
          • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
          • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
          • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
          • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
          • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
          • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
          • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
        • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Прототип печатной платы
          • Печатная плата с металлическим сердечником
          • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
          • Многослойные жёсткие печатные платы
          • Печатная плата высокотемпературная
          • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
          • HDI печатные платы
          • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
          • Плата со встроенным резистором
          • Плата с контролируемым импедансом
          • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
          • Печатные платы на основе FR1 - FR5
          • Высокочастотная печатная плата
        • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
          • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
          • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
          • Сборка прототипа печатной платы
          • Поставки электронных компонентов и модулей
          • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
          • Сборка светодиодной печатной платы
          • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
        • Как оформить заказ
          • Назад
          • Как оформить заказ
          • Условия оплаты и доставки
      • Новости и статьи
      • Как заказать
        • Назад
        • Как заказать
        • Условия оплаты и доставки
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Команда
        • Наше производство
        • Отзывы
        • Карьера
        • Контакты
      • Контакты
      • Личный кабинет
      • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • +7(982)261-75-01Офис
        • Заказать звонок
      Контактная информация
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      info@inpromsintes.ru
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp

      Многослойные жёсткие печатные платы

      Главная
      —
      Информация для заказчика
      —
      Производство и монтаж печатных плат под заказ в России
      —Многослойные жёсткие печатные платы
      Сделать заказ

      Разработка интегральной и функциональной микроэлектроники требует использования малогабаритных комплектующих. Один из способов достижения этой цели – изготовление многослойной жёсткой печатной платы. Изделие состоит из 5 или более слоев диэлектрика. При использовании печатной платы габариты конечного устройства уменьшаются, а сложность проектирования значительно возрастает.

      Компания ИнПромСинтез предлагает срочное изготовление многослойных печатных плат в соответствии с самыми передовыми технологическими нормами. Возможно изготовление многослойных печатных плат до 32 слоев в срок от 5 рабочих дней.

      Многослойные жёсткие печатные платы

      Мы используем стеклотекстолит FR4 (как стандартный, так и высокотемпературный), а также специальные материалы - Rogers 4000 серии, AD серии и полиимиды, финишные покрытия: олово-свинец, иммерсионное золото, иммерсионное серебро. Мы успешно внедрили технологию попарного прессования при изготовлении срочных многослойных печатных плат, что позволяет изготавливать платы специальной конструкции с возможностью реализации межслойных переходов.

      Материалы для производства многослойных жёстких печатных плат

      Многослойные печатные платы изготавливают из FR4, FR4 High Tg, FR5, полиимида, стеклотекстолита, алюмооксидной керамики, СВЧ ламинатов Rogers/Taconic/Arlon и других композитных материалов. Площадки покрывают иммерсионным золотом, оловом или серебром, применяют технологию бессвинцового или горячего лужения.

      При производстве МПП используют несколько пластин из диэлектрика. Особенности конструкции зависят от типа изделия. Например, гибкие платы изготавливают из полиимида. Он обеспечивает необходимую пластичность носителя с устойчивостью к механическому воздействию. Существует несколько методов сборки многослойных плат:

      • Попарное прессование. Метод основан на технологии металлизации отверстий двухсторонних печатных плат. Применяется при создании продукции со средней или высокой жесткостью.
      • Открытые контактные площадки и выступающие выводы. Главное преимущество этой технологии – отсутствие ограничений по максимальному количеству слоев.
      • Послойное наращивание. Эта методика обеспечивает высокую плотность монтажа. Межслойные переходы можно сделать в любой точке диэлектрика, независимо от расположения межслойных соединений. Этот способ применяется для производства устройств с высокой степенью надежности, например, комплектующих для систем управления КА.
      • Металлизации сквозных отверстий. Эта технология обеспечивает высокую плотность монтажа компонентов с более короткими линиями связи. Готовое изделие отличается устойчивостью к воздействию окружающей среды, т.к. все проводники находятся в монолитном диэлектрике.

      Многослойные жёсткие печатные платы

      Производство многослойных печатных плат

      Мы изготавливаем платы до 32 слоев. Многослойные платы могут выпускаться со скрытыми или глухими переходными отверстиями. Отверстия можно заполнить медью, компаундом или паяльной маской. Есть возможность прохождения электроконтроля, контроля волнового сопротивления.  

      Технология изготовления многослойных печатных плат


      Многослойные печатные платы делают шестью разными способами. Все они значительно отличаются друг от друга по способу, реализации и качеству готовой продукции. Далее о каждом из них подробнее.

      Метод попарного прессования

      Суть метода заключается в использовании сквозных отверстий. Сначала берется пара заготовок из диэлектрика (как правило, фольгированного). Далее с ними проводятся следующие операции:

      • Делаются схемы внутренних слоев. Они изготавливаются фотохимическим методом. 
      • Далее в заготовках создаются специальные отверстия, предназначенные для межслойных переходов. 
      • Затем осуществляется операция прессовки. В это время смола окончательно выдавливается и наполняет отверстия. 

      После всех манипуляций заготовка обрабатывается тем же способом, что и стандартная плата с двумя сторонами. У такого способа производства есть ключевой недостаток – им можно изготавливать только те платы число слоев которых, не превышает четырех. Иногда этого недостаточно с точки зрения монтажной плотности. Однако, главное преимущество – относительная простота. 

      Метод открытых контактных площадок

      Технология производства многослойных печатных плат этим вариантом основывается на использовании отдельных различных слоев. Причем, в производстве можно использовать только те, которые были получены травлением. Выводы соединяются через небольшие перфорированные отверстия. Такой подход обеспечивает доступ верхнего слоя к нижним. 

      Ключевой недостаток метода – производить более пяти слоев не имеет смысла. Это связано с плотностью печати. Дело в том, что нижняя часть обладает множеством доступного пространства для трассировки цепей, а верхняя мало. 

      Метод выступающих выводов

      Этот способ производства не имеет предыдущего недостатка. Он осуществляется исключительно на заводе изготовителя платы. Это напрямую связано с выступающими выводами. Дело в том, что они выходят из внутренних слоев в специальные перфорированные отверстия. Их требуется отогнуть на внешнюю сторону и сделать такой формы, чтобы их геометрия подходила под крепящую колодку. Так, структура многослойной печатной платы не пострадает. 

      Главное преимущество метода – простота и небольшое количество технологических операций. Это положительно сказывается на стоимости производства. Подобное преимущество актуально и для предыдущего метода. Ключевым недостатком считается множество перекрестных помех. 

      Метод послойного наращивания

      Данный метод изготовления многослойных печатных плат состоит в том, чтобы во время производства чередовать слои. Речь идет об изоляционных и металлизированных частях. Все начинается с монтажа специальной фольги (как правило, используется медная). Именно она соединяет металлизированные части с катодом. После всех операций ее вытравляют для нанесения слоя рисунка.

      После создания металлизированных переходов делают печатный рисунок уже на изоляции между слоями. Далее на нее накладывают, а затем тщательно спрессовывают очередной слой изоляции. Только на этот раз перфорированной. Затем создают еще одни переходы, и так до тех пор, пока плата не будет закончена. Итоговое количество слоев редко превышает пяти штук. Это связано с регулярными химическими воздействиями, больше количество которых недопустимо. 

      Ключевое преимущество – данным методом однозначно можно изготовить многослойную печатную плату с выдающемся показателем монтажной плотности. Переходы между слоями изготавливаются независимо. Их можно располагать в любом месте. По этой причине такой способ применяется для техники с огромной степенью надежности. 

      Среди недостатков выделяют: 

      • большое количество операций;
      • высокие требования к качеству изготовления;
      • трудоемкая очистка отверстий от клея (актуально для всех МПП).

      За годы существования данного метода, так и не было разработано достаточное количество способов по механизации технологических процессов. Все попытки оказывали негативное влияние на качество плат. Поэтому данный способ актуален только для мелкосерийного производства в лабораторных условиях. 

      Метод металлизации сквозных отверстий

      Этот способ делится на четыре отдельных этапа:

      • создание внутренних слоев;
      • их дальнейшее прессование;
      • поочередное сверление насквозь;
      • последующая металлизация образованных отверстий.

      Во время образования отверстий делаются специальные торцы. Их устанавливают на отдельных площадках внутренних частей. Они требуются для качественного соединения с площадками внешних частей. 

      По той причине, что отверстия проходят насквозь, плотность межслойных соединений значительно ограничена. Выходом из ситуации стало изготовление слоев друг над другом. Этот способ обеспечивает достаточную вариативность в выборе расположения внутренних соединений. Поэтому метод считается самым оптимальным, с точки зрения электрической структуры. 

      Главное преимущество способа – технологичность. При изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий, продукция обладает хорошей монтажной плотностью и короткими линиями. Ключевой недостаток – слабая связь между отверстиями и торцами. 

      Многослойные печатные платы со скрытыми микропереходами на наружных слоях

      Технически данный способ производства МПП ничем не отличается от варианта с попарным прессованием. Единственная разница – отверстия делаются не сквозными, а полностью глухими. Так, внешний слой надежно защищают от осаждений. Но по причине использования глухих отверстий, применять в изготовлении фольгу невозможно. Она легко рвется. Выходом из ситуации стало использование специального полиимида. 

      С каждым днем данный процесс изготовления МПП становится все менее популярным. Он уступает по технологичности и простоте методу попарного прессования. 

      Основные материалы для подложек, используемые нами

      1. Shengyi S1140 (Tg 130) – самого низкого качества в группе. Однако хорошая новость заключается в том, что это значительно экономит затраты на проект.

      Многие производители считают, что этот тип подходит для использования в совместных проектах.

      1. Isola FR 406 (Tg 130) — сравнима с S1140
      2. Shengyi S1000-H (Tg 150) – обычно используется большинством производителей для оптимальных проектов.
      3. Isola FR 406 (Tg 150) — аналогично S1000-H.
      4. Shengyi S 1000-2M (Tg 170) — рекомендуется некоторыми.
      5. Isola FR 406 (Tg 170) – по качеству очень похожа на S 1000-2M.
      6. Iteq IT180A (TG 180) – Качественный
      7. Isola 370 HR (Tg 180) – сопоставима с IT 180A (Tg 180)

      Поставка многослойных жёстких печатных плат

      Компания ООО "ИнПромСинтез" занимается поставками электронных компонентов и контрактным производством печатных плат и электронных модулей. Мы принимаем заказы на производство многослойных печатных плат по индивидуальным проектам.

      Преимущества сотрудничества с нами:

      • Оперативно рассматриваем заявки.
      • Бесплатные консультации на этапе проектирования по повышению технологичности и снижению себестоимости продукции.
      • Современное оборудование для автоматической сборки и монтажа компонентов на стандартные и многослойные платы.
      • В отдельных случаях возможен запуск в работу срочных заказов по производству печатных плат с отсрочкой платежа.

      Мы сотрудничаем с клиентами из Москвы, Санкт-Петербурга и других регионов России. Благодаря налаженной системе логистики, мы также принимаем заказы на производство и поставку электронных компонентов от предприятий по всей России.

      Хотите узнать цену изготовления многослойной платы? Сделайте заказ на сайте -  после регистрации Вам будет доступна загрузка проекта в личном кабинете. Присылайте Ваши файлы проекта вместе с описанием прямо в личном кабинете! Мы свяжемся с вами после того, как инженеры изучат ваши исходные данные.

      Технология изготовления многослойных печатных плат

      Технология изготовления многослойных печатных плат

      Технология изготовления многослойных печатных плат ОЭС Спецпоставка
      Многослойные печатные платы делают шестью разными способами. Все они значительно отличаются друг от друга по способу, реализации и качеству готовой продукции. Далее о каждом из ... Многослойные жёсткие печатные платы
      Многослойные жёсткие печатные платы

      Многослойные печатные платы делают шестью разными способами. Все они значительно отличаются друг от друга по способу, реализации и качеству готовой продукции. Далее о каждом из них подробнее. 

      производство печатных плат

      Метод попарного прессования

      Суть метода заключается в использовании сквозных отверстий. Сначала берется пара заготовок из диэлектрика (как правило, фольгированного). Далее с ними проводятся следующие операции:

      • Делаются схемы внутренних слоев. Они изготавливаются фотохимическим методом. 
      • Далее в заготовках создаются специальные отверстия, предназначенные для межслойных переходов. 
      • Затем осуществляется операция прессовки. В это время смола окончательно выдавливается и наполняет отверстия. 

      После всех манипуляций заготовка обрабатывается тем же способом, что и стандартная плата с двумя сторонами. У такого способа производства есть ключевой недостаток – им можно изготавливать только те платы число слоев которых, не превышает четырех. Иногда этого недостаточно с точки зрения монтажной плотности. Однако, главное преимущество – относительная простота. 

      Метод открытых контактных площадок

      Технология производства многослойных печатных плат этим вариантом основывается на использовании отдельных различных слоев. Причем, в производстве можно использовать только те, которые были получены травлением. Выводы соединяются через небольшие перфорированные отверстия. Такой подход обеспечивает доступ верхнего слоя к нижним. 

      Ключевой недостаток метода – производить более пяти слоев не имеет смысла. Это связано с плотностью печати. Дело в том, что нижняя часть обладает множеством доступного пространства для трассировки цепей, а верхняя мало. 

      Метод выступающих выводов

      как делают pcbЭтот способ производства не имеет предыдущего недостатка. Он осуществляется исключительно на заводе изготовителя платы. Это напрямую связано с выступающими выводами. Дело в том, что они выходят из внутренних слоев в специальные перфорированные отверстия. Их требуется отогнуть на внешнюю сторону и сделать такой формы, чтобы их геометрия подходила под крепящую колодку. Так, структура многослойной печатной платы не пострадает. 

      Главное преимущество метода – простота и небольшое количество технологических операций. Это положительно сказывается на стоимости производства. Подобное преимущество актуально и для предыдущего метода. Ключевым недостатком считается множество перекрестных помех. 

      Метод послойного наращивания

      Данный метод изготовления многослойных печатных плат состоит в том, чтобы во время производства чередовать слои. Речь идет об изоляционных и металлизированных частях. Все начинается с монтажа специальной фольги (как правило, используется медная). Именно она соединяет металлизированные части с катодом. После всех операций ее вытравляют для нанесения слоя рисунка.

      После создания металлизированных переходов делают печатный рисунок уже на изоляции между слоями. Далее на нее накладывают, а затем тщательно спрессовывают очередной слой изоляции. Только на этот раз перфорированной. Затем создают еще одни переходы, и так до тех пор, пока плата не будет закончена. Итоговое количество слоев редко превышает пяти штук. Это связано с регулярными химическими воздействиями, больше количество которых недопустимо. 

      Ключевое преимущество – данным методом однозначно можно изготовить многослойную печатную плату с выдающемся показателем монтажной плотности. Переходы между слоями изготавливаются независимо. Их можно располагать в любом месте. По этой причине такой способ применяется для техники с огромной степенью надежности. 

      Среди недостатков выделяют: 

      • большое количество операций;
      • высокие требования к качеству изготовления;
      • трудоемкая очистка отверстий от клея (актуально для всех МПП).

      За годы существования данного метода, так и не было разработано достаточное количество способов по механизации технологических процессов. Все попытки оказывали негативное влияние на качество плат. Поэтому данный способ актуален только для мелкосерийного производства в лабораторных условиях. 

      Метод металлизации сквозных отверстий

      платы круглой формыЭтот способ делится на четыре отдельных этапа:

      • создание внутренних слоев;
      • их дальнейшее прессование;
      • поочередное сверление насквозь;
      • последующая металлизация образованных отверстий.

      Во время образования отверстий делаются специальные торцы. Их устанавливают на отдельных площадках внутренних частей. Они требуются для качественного соединения с площадками внешних частей. 

      По той причине, что отверстия проходят насквозь, плотность межслойных соединений значительно ограничена. Выходом из ситуации стало изготовление слоев друг над другом. Этот способ обеспечивает достаточную вариативность в выборе расположения внутренних соединений. Поэтому метод считается самым оптимальным, с точки зрения электрической структуры. 

      Главное преимущество способа – технологичность. При изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий, продукция обладает хорошей монтажной плотностью и короткими линиями. Ключевой недостаток – слабая связь между отверстиями и торцами. 

      Многослойные печатные платы со скрытыми микропереходами на наружных слоях

      Технически данный способ производства МПП ничем не отличается от варианта с попарным прессованием. Единственная разница – отверстия делаются не сквозными, а полностью глухими. Так, внешний слой надежно защищают от осаждений. Но по причине использования глухих отверстий, применять в изготовлении фольгу невозможно. Она легко рвется. Выходом из ситуации стало использование специального полиимида. 

      С каждым днем данный процесс изготовления МПП становится все менее популярным. Он уступает по технологичности и простоте методу попарного прессования. 

      Назад к списку
      • Дизайн и компоновка печатных плат
        • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
        • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
        • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
        • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
        • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
        • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
        • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
        • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
        • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
        • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
        • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
        • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • Изготовление печатных плат и электронных модулей
        • Прототип печатной платы
        • Печатная плата с металлическим сердечником
        • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
        • Многослойные жёсткие печатные платы
        • Печатная плата высокотемпературная
        • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
        • HDI печатные платы
        • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
        • Плата со встроенным резистором
        • Плата с контролируемым импедансом
        • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
        • Печатные платы на основе FR1 - FR5
        • Высокочастотная печатная плата
      • Сборка печатных плат и электронных модулей
        • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
        • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
        • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
        • Сборка прототипа печатной платы
        • Поставки электронных компонентов и модулей
        • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
        • Сборка светодиодной печатной платы
        • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
      • Как оформить заказ
      Будьте в курсе наших акций и новостей
      Подписаться
      Статьи
      24 августа 2026
      Что такое технологии лазерной микросварки в электронике?
      20 августа 2026
      Как проектировать системы синхронного выпрямления в ИИП?
      11 мая 2026
      Что такое методы пассивной термокомпенсации в аналоговых схемах?
      Главная
      Печатные платы
      Как заказать
      Компания
      Контакты
      Оплата и доставка
      Условия оплаты и доставки
      Вакансии
      Подписаться на рассылку
      +7 915 297-30-08
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      info@inpromsintes.ru
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp
      2026 © ИнПромСинтез: Все права защищены
      Каталог
      По всему сайту
      По каталогу