Печатные платы
Российский поставщик электроники
Каталог
По всему сайту
По каталогу
Главная
Информация для заказчика
Дизайн и компоновка печатных плат
Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
Изготовление печатных плат и электронных модулей
Прототип печатной платы
Печатная плата с металлическим сердечником
Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
Многослойные жёсткие печатные платы
Печатная плата высокотемпературная
Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
HDI печатные платы
Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
Плата со встроенным резистором
Плата с контролируемым импедансом
Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
Печатные платы на основе FR1 - FR5
Высокочастотная печатная плата
Сборка печатных плат и электронных модулей
Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
Сборка прототипа печатной платы
Поставки электронных компонентов и модулей
Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
Сборка светодиодной печатной платы
BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
Как оформить заказ
Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
Условия оплаты и доставки
Компания
Команда
Наше производство
Отзывы
Карьера
Контакты
Контакты
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Заказать звонок
Задать вопрос
Войти
info@inpromsintes.ru
г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
  • Вконтакте
  • Telegram
  • Viber
  • Viber
  • WhatsApp
Печатные платы
Российский поставщик электроники
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Обратный звонок
Сделать заказ
Войти
Главная
Информация для заказчика
  • Дизайн и компоновка печатных плат
    Дизайн и компоновка печатных плат
    • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
    • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
    • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
    • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
    • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
    • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
    • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
    • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
    • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
    • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
    • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
    • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
    • +  ЕЩЕ 2
  • Изготовление печатных плат и электронных модулей
    Изготовление печатных плат и электронных модулей
    • Прототип печатной платы
    • Печатная плата с металлическим сердечником
    • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
    • Многослойные жёсткие печатные платы
    • Печатная плата высокотемпературная
    • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
    • HDI печатные платы
    • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
    • Плата со встроенным резистором
    • Плата с контролируемым импедансом
    • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
    • Печатные платы на основе FR1 - FR5
    • Высокочастотная печатная плата
    • +  ЕЩЕ 3
  • Сборка печатных плат и электронных модулей
    Сборка печатных плат и электронных модулей
    • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
    • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
    • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
    • Сборка прототипа печатной платы
    • Поставки электронных компонентов и модулей
    • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
    • Сборка светодиодной печатной платы
    • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
  • Как оформить заказ
    Как оформить заказ
    • Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
  • Условия оплаты и доставки
Компания
  • Команда
  • Наше производство
  • Отзывы
  • Карьера
  • Контакты
Контакты
+  ЕЩЕ
    Печатные платы
    Главная
    Информация для заказчика
    • Дизайн и компоновка печатных плат
      Дизайн и компоновка печатных плат
      • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
      • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
      • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
      • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
      • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
      • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
      • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
      • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
      • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
      • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
      • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
      • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • +  ЕЩЕ 2
    • Изготовление печатных плат и электронных модулей
      Изготовление печатных плат и электронных модулей
      • Прототип печатной платы
      • Печатная плата с металлическим сердечником
      • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
      • Многослойные жёсткие печатные платы
      • Печатная плата высокотемпературная
      • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
      • HDI печатные платы
      • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
      • Плата со встроенным резистором
      • Плата с контролируемым импедансом
      • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
      • Печатные платы на основе FR1 - FR5
      • Высокочастотная печатная плата
      • +  ЕЩЕ 3
    • Сборка печатных плат и электронных модулей
      Сборка печатных плат и электронных модулей
      • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
      • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
      • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
      • Сборка прототипа печатной платы
      • Поставки электронных компонентов и модулей
      • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
      • Сборка светодиодной печатной платы
      • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
    • Как оформить заказ
      Как оформить заказ
      • Условия оплаты и доставки
    Новости и статьи
    Как заказать
    • Условия оплаты и доставки
    Компания
    • Команда
    • Наше производство
    • Отзывы
    • Карьера
    • Контакты
    Контакты
    +  ЕЩЕ
      Печатные платы
      Телефоны
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      Заказать звонок
      • Главная
      • Информация для заказчика
        • Назад
        • Информация для заказчика
        • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Назад
          • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
          • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
          • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
          • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
          • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
          • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
          • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
          • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
          • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
          • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
          • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
          • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
        • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Прототип печатной платы
          • Печатная плата с металлическим сердечником
          • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
          • Многослойные жёсткие печатные платы
          • Печатная плата высокотемпературная
          • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
          • HDI печатные платы
          • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
          • Плата со встроенным резистором
          • Плата с контролируемым импедансом
          • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
          • Печатные платы на основе FR1 - FR5
          • Высокочастотная печатная плата
        • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
          • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
          • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
          • Сборка прототипа печатной платы
          • Поставки электронных компонентов и модулей
          • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
          • Сборка светодиодной печатной платы
          • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
        • Как оформить заказ
          • Назад
          • Как оформить заказ
          • Условия оплаты и доставки
      • Новости и статьи
      • Как заказать
        • Назад
        • Как заказать
        • Условия оплаты и доставки
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Команда
        • Наше производство
        • Отзывы
        • Карьера
        • Контакты
      • Контакты
      • Личный кабинет
      • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • +7(982)261-75-01Офис
        • Заказать звонок
      Контактная информация
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      info@inpromsintes.ru
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp

      Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы

      Главная
      —
      Информация для заказчика
      —
      Дизайн и компоновка печатных плат
      —Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
      Сделать заказ

      Производство высокочастотных печатных плат может использоваться, когда для электронного оборудования и продукции требуются особые требования к сигналам. Частотный диапазон 500 МГц – 10ГГц - это его рабочая среда. Следовательно, они идеально подходят для высокопроизводительных приложений. Сегодня, сложность электронных устройств быстро увеличивается. Следовательно, нам нужна высокочастотная печатная плата для обеспечения более высоких скоростей передачи сигнала.

      Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы

      Особенности высокочастотных печатных плат

      1. Низкая диэлектрическую проницаемость (менее 3) и жесткие допуски изготовления.
      2. Небольшой коэффициент рассеяния и низкий тангенс угла потерь. Следовательно, это обеспечивает более быстрое распространение и низкое искажение сигнала.
      3. Термостойкая структуру и низкий КТР по оси Z. Так, низкое сопротивление CAF и низкий Z-CTE обеспечивают долгий срок службы этих печатных плат.
      4. Стабильность размеров при высоких температурных режимах работы. Следовательно, идеально подходит для применения в экстремальных условиях окружающей среды.
      5. Низкое влагопоглощение. Устойчивость к жаре и влаге.
      6. Стойкость к оплавлению. Подходят для промышленного применения.

      Отличия высокоскоростной печатной платы от высокочастотной

      • Конструкция высокоскоростной печатной платы относится к печатной плате, которая должна обеспечивать передачу данных с очень высокой скоростью.
      • Конструкция высокочастотной печатной платы относится к печатной плате, которая работает с сигналами, имеющими высокую частоту и более короткие длины волн.

      Выбор материала для высокочастотной печатной платы

      Ввиду того, что платы работают на высокой частоте, компоненты и соединения платы подвергаются сильному тепловыделению. Эта проблема может привести к накоплению термических напряжений. Следовательно, нужно выбрать такой материал, который обеспечивает благоприятный коэффициент теплового расширения.

      • Материал, который мы используем для изготовления, должен иметь отличную теплопроводность и электрическую проводимость. Особенно при создании продвинутых решений.
      • Мы часто используем высокочастотные печатные платы в экстремальных условиях. Следовательно, они должны обладать повышенной устойчивостью к коррозии и влаге. Следовательно, материал, который мы используем для изготовления высокочастотных печатных плат, должен обладать отличной влагостойкостью.
      • Высокочастотные сигналы очень чувствительны к шуму. Следовательно, нам нужно использовать такой материал для изготовления этих печатных плат, чтобы он имел более жесткие допуски по импедансу.

      Исходный материал для печатной платы СВЧ:

      Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы

      Исходный материал – диэлектрическое основание, ламинированное с двух сторон медной фольгой

      В качестве диэлектрика могут выступать: листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол – стеклотекстолиты, листы с керамическим наполнителем, армированные стекловолокном. 

      При производстве Односторонних и двусторонних СВЧ печатных плат, а также Многослойных типовых сборок печатных плат и Многослойных нетиповых сборок печатных плат применяются специальные диэлектрические материалы, характеризующиеся повышенной (в сравнении со стандартным FR4) стабильностью величины диэлектрической проницаемости и низкими потерями в широком диапазоне рабочих частот (от единиц МГц до десятков ГГц).

      Спектр материалов для производства СВЧ односторонних и двусторонних печатных плат и СВЧ гибридных/многослойных печатных плат весьма широк: в качестве диэлектрика, как в чистом виде, так и в различных комбинациях (для придания необходимых характеристик, например термостабильности) применяют различные полимеры, керамику. В основном, диэлектрик армируется стекловолокном (различного плетения, что также влияет на результирующие параметры материала). Неармированные материалы используются редко и, как правило, являются наиболее дорогостоящими и сложно обрабатываемыми (очень мягкие, либо очень хрупкие).

      Материалы для печатных плат и сфера применения этих плат

      1. Листы с керамическим наполнителем, армированные стекловолокном

      WL-CT338

      Параметры материала:
      WL-CT338
      IPC Типовое
      Толщина материала от 0,2 до 1,5
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      >280
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      3,25-3,45 3.38±0.05
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      50
      Температура деструкции (TD, °C) - 421
      Тангес угла потерь 0.004
      0.0029
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      34 -
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Углеводород
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика
      Область применения: антенна базовой станции 4G/5G, автомобильный радар, датчик, усилитель мощности, высоконадежный радар, LNB, измерительная и картографическая антенна, распределенная антенна, радиочастотное устройство, микроволновое устройство, соединительное устройство, сумматор, навигационная антенна, небольшая антенна базовой станции и т. д.

      WL-CT338 является идеальным материалом для изготовления антенн, датчиков, LBN и других изделий.  

      Общее описание: серия ламинатов из углеводородной полимерной керамики с медным покрытием. 

      Ламинаты из углеводородной полимерной керамики с медным покрытием с тканым стекловолокном представляют собой структуру термореактивной смолы, которая обладает лучшими изоляционными характеристиками и способностью к термообработке, отлично подходит для процесса бессвинцовой пайки. 

      Достоинства: 

      • Отличная теплопроводность
      • Низкий коэффициент теплового расширения 
      • Надежность и стабильность параметров металлизации сквозного отверстия
      • Отлично подходят для изготовления Многослойных типовых сборок печатных плат и Многослойных нетиповых сборок печатных плат (ламинаты совместимы с большинством PP пленок)

      Производитель /марка: Wangling/WL-CT338   

      Соответствие стандартам: IPC-4103/10

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки 
      • Допустимые виды мехобработки –  фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу: нормальная
      • Материалы со схожими характеристиками:  RO4003C

      WL-CT350

      Параметры материала:
      WL-CT350
      IPC Типовое
      Толщина материала от 0,1 до 1,5
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      >280
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      3,40-3,60 3.48±0.05
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      34
      Температура деструкции (TD, °C) - 386
      Тангес угла потерь 0.006
      0.0040
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      30 -
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Углеводород
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика
      Область применения: антенна базовой станции 4G/5G, автомобильный радар, датчик, усилитель мощности, высоконадежный радар, LNB, измерительная и картографическая антенна, распределенная антенна, радиочастотное устройство, микроволновое устройство, соединительное устройство, сумматор, навигационная антенна, небольшая антенна базовой станции и т. д.

      Рекомендованные препреги: WL-PP350

      Общее описание: серия ламинатов из углеводородной полимерной керамики с медным покрытием. 

      Ламинаты из углеводородной полимерной керамики с медным покрытием с тканым стекловолокном представляют собой структуру термореактивной смолы, которая обладает лучшими изоляционными характеристиками и способностью к термообработке, отлично подходит для процесса бессвинцовой пайки. Обладает отличной теплопроводностью. 

      Достоинства: 

      • Низкий коэффициент теплового расширения повышает надежность и стабильность параметров металлизации сквозного отверстия.
      • Идеальный материал для усилителей мощности, радаров и других изделий. 
      • Отлично подходят для изготовления Многослойных типовых сборок печатных плат и Многослойных нетиповых сборок печатных плат (ламинаты совместимы с большинством PP пленок)
      Производитель /марка: Wangling/WL-CT350 

      Соответствие стандартам: IPC-4103/11

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки – фрезерование
      • Адгезия паяльной маски к материалу – низкая

      Препрег WL-PP350

      Препрег WL-PP350 - это материал из стеклоткани, углеводородной смолы и керамического наполнителя.

      Материал с аналогичными характеристиками: RO4450F 

      Препрег WL-PP350 используется для прессования материалов серии WL-CT. Производство материала осуществляется на основе современных научных разработок и строгого соблюдения технологического процесса.

      Преимущества:

      • Высокочастотный термореактивный полуотвержденный материал имеет небольшой допуск диэлектрической проницаемости и низкое значение потерь;
      • Он может быть спрессован с различными материалами, такими как WL-CT и FR4;
      • Имеет высокое значение Tg и может быть спрессован несколько раз;
      • Низкий коэффициент теплового расширения повышает надежность и стабильность металлизированных сквозных отверстий;
      • Совместим с бессвинцовым процессом пайки.

      Параметры стандартных листов:

      • Размер стандартных листов (мм): 460х610; 500х600;
      • Другие размеры доступны в соответствии с требованиями заказчика.
      • Может поставляться в рулонах.
      • Толщина после прессования:0.10±0,01 мм.

      F4BM255

      F4BM255 – это фторопласт, армированный стеклотканью. Материал прошел испытания.

      Материал с аналогичными характеристиками: AD255 и ФАФ-4Д 

      Спецификация: F4BM255

      Dk = 2,55 ±0,05 (10 ГГц);

      Df=0,0013 (10 ГГц)

      Производство ламината осуществляется на основе современных научных разработок и строгом соблюдении технологического процесса.

      Параметры материала:

      F4BM255
      IPC Типовое
      Толщина материала 1,016 и 2,032 
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
       280
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      - 2,55 ±0,05
      Температура деструкции (TD, °C) - 386
      Тангес угла потерь -
      ≤ 1X10-3 и ≤ 1.5X10-3
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      - ≥ 1.2 и ≥ 1.1

      Области применения: 

      • В качестве основания печатных плат, работающих в СВЧ-диапазоне, способных длительно работать в интервале температур от -60 до +260° С;
      • Изготовление печатных плат с полосковыми линиями микроволнового диапазона, элементов антенн и других изделий СВЧ-техники.

      RO4003C

      Материал с аналогичными характеристиками: WL-CT338

      Параметры материала:

      RO4003C IPC Типовое
      Толщина материала от 0,5 до 1,5
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      >280
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      3,25-3,45  3,38
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      46
      Температура деструкции (TD, °C) - 425
      Тангес угла потерь 0.004
      -
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      34 -
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Углеводород
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика

      Область применения: спутники прямого вещания, антенны микрополосковых и базовых станций сотовой связи и усилители мощности, системы связи с расширенным спектром, радиочастотные идентификационные метки

      Общее описание: высокочастотные материалы серии RO4000® представляют собой армированные стекловолокном углеводородно-керамические ламинаты (не PTFE). Ламинаты RO4000 предназначены для обеспечения превосходных высокочастотных характеристик. Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости является одним из самых низких среди всех материалов печатных плат, а диэлектрическая проницаемость стабильна в широком диапазоне частот. 

      Материал обладает низкими потерями, совместим со стандартными процессами  FR4.

      Выбор ламинатов, обычно доступных для разработчиков, значительно сокращается, когда рабочие частоты увеличиваются до 500 МГц и выше. Материал RO4000 обладает свойствами, необходимыми разработчикам радиочастотных микроволновых цепей, и позволяет создавать воспроизводимые конструкции фильтров, согласующих цепей и линий передачи с регулируемым импедансом.

      Низкие диэлектрические потери позволяют использовать материалы серии RO4000 во многих изделиях, где более высокие рабочие частоты ограничивают использование обычных ламинатов для печатных плат. 

      Коэффициент теплового расширения (КТР) материала RO4000 дает разработчику несколько ключевых преимуществ. Коэффициент расширения материала RO4000 аналогичен коэффициенту расширения меди, что позволяет материалу демонстрировать превосходную размерную стабильность, свойство, необходимое для конструкций многослойных плат со смешанными диэлектриками. Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z ламинатов RO4000 обеспечивает надежное качество металлизированного сквозного отверстия даже в условиях сильного теплового удара. Материал серии RO4000 имеет Tg >280°C (536°F), поэтому его характеристики расширения остаются стабильными во всем диапазоне температур обработки цепи.  

      Достоинства: 

      • Отличные характеристики на высоких частотах благодаря низкой диэлектрической устойчивости и низким потерям
      • Стабильные электрические свойства в зависимости от частоты
      • Низкий термический коэффициент диэлектрической проницаемости
      • Низкое расширение по оси Z
      • Низкий коэффициент расширения в плоскости
      • Отличная стабильность размеров
      • Не-PTFE

      Производитель /марка: Rogers 

      Соответствие стандартам: IPC-4103/10

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки;
      • Допустимые виды мехобработки – фрезерование
      • Адгезия паяльной маски к материалу
      • Материалы со схожими характеристиками: WL-CT338
      • Рекомендованные препреги  WL-PP350 

      RO4350B

      Материал с аналогичными характеристиками: WL-CT350

      Параметры материала:

      RO4350Β IPC Типовое
      Толщина материала от 0,1 до 1,5
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      >280
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      3,40-3,60  3,38
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      46
      Температура деструкции (TD, °C) - 425
      Тангес угла потерь 0.006
      -
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      30 -
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Углеводород
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика
      Область применения: LNB для спутников прямого вещания, антенны микрополосковых и базовых станций сотовой связи и усилители мощности, системы связи с расширенным спектром, радиочастотные идентификационные метки

      Общее описание: высокочастотные материалы серии RO4000® представляют собой армированные стекловолокном углеводородно-керамические ламинаты (не PTFE). Ламинаты RO4000 предназначены для обеспечения превосходных высокочастотных характеристик. Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости является одним из самых низких среди всех материалов печатных плат, а диэлектрическая проницаемость стабильна в широком диапазоне частот. 

      Материал обладает низкими потерями, совместим со стандартными процессами  FR4.

      Выбор ламинатов, обычно доступных для разработчиков, значительно сокращается, когда рабочие частоты увеличиваются до 500 МГц и выше. Материал RO4000 обладает свойствами, необходимыми разработчикам радиочастотных микроволновых цепей, и позволяет создавать воспроизводимые конструкции фильтров, согласующих цепей и линий передачи с регулируемым импедансом.

      Низкие диэлектрические потери позволяют использовать материалы серии RO4000 во многих изделиях, где более высокие рабочие частоты ограничивают использование обычных ламинатов для печатных плат. 

      Коэффициент теплового расширения (КТР) материала RO4000 дает разработчику несколько ключевых преимуществ. Коэффициент расширения материала RO4000 аналогичен коэффициенту расширения меди, что позволяет материалу демонстрировать превосходную размерную стабильность, свойство, необходимое для конструкций многослойных плат со смешанными диэлектриками. Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z ламинатов RO4000 обеспечивает надежное качество металлизированного сквозного отверстия даже в условиях сильного теплового удара. Материал серии RO4000 имеет Tg >280°C (536°F), поэтому его характеристики расширения остаются стабильными во всем диапазоне температур обработки цепи.  

      Достоинства: 

      • Отличные характеристики на высоких частотах благодаря низкой диэлектрической устойчивости и низким потерям
      • Стабильные электрические свойства в зависимости от частоты
      • Низкий термический коэффициент диэлектрической проницаемости
      • Низкое расширение по оси Z
      • Низкий коэффициент расширения в плоскости
      • Отличная стабильность размеров
      • Не-PTFE

      Производитель/марка: Rogers 

      Соответствие стандартам: IPC-4103/11

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки 
      • Допустимые виды мехобработки –  фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу  
      • Материалы со схожими характеристиками: WL-CT350
      • Рекомендованные препреги: WL-PP350

      RO3003

      Доступно для оформления на нашем производстве: используется для Односторонних и двусторонних печатных плат.

      Область применения: предназначены для использования в коммерческих микроволновых и радиочастотных устройствах. Автомобильные радары, спутниковые антенны глобального позиционирования, системы сотовой связи - усилители мощности и антенны, патч-антенна для беспроводной связи, спутники прямого вещания, канал передачи данных по кабельным системам, удаленные считыватели счетчиков, объединительные платы питания

      Общее описание: высокочастотные материалы RO3000® представляют собой керамические PTFE-композиты. Эта серия продуктов была разработана для обеспечения исключительной электрической и механической стабильности.

      Ламинаты серии RO3000 представляют собой материалы для печатных плат на основе PTFE с керамическим наполнителем, механические свойства которых неизменны независимо от выбранной диэлектрической проницаемости. 

      Материалы RO3000 имеют коэффициент теплового расширения (CTE) по осям X и Y, равный 17 ppm/o C. Этот коэффициент расширения соответствует коэффициенту меди, что позволяет материалу демонстрировать превосходную размерную стабильность с типичной усадкой при травлении (после травления и печи) менее 0,5 мил на дюйм. 

      Коэффициент теплового расширения по оси Z составляет 24 ppm/°C, что обеспечивает исключительную надежность металлизированного сквозного отверстия даже в тяжелых тепловых условиях. Диэлектрическая постоянная в зависимости от температуры для материалов RO3003™ очень стабильна.

      Достоинства: 

      • Низкие диэлектрические потери 
      • Ламинаты можно использовать с частотой до 77 ГГц.
      • Отличные механические свойства в зависимости от температуры
      • Надежные полосковые и многослойные конструкции печатных плат.
      • Равномерные механические свойства для диапазона диэлектрических постоянных
      • Стабильная диэлектрическая проницаемость в зависимости от температуры и частоты  
      • Идеально подходит для полосовых фильтров, микрополосковых патч-антенн и генераторов, управляемых напряжением.
      • Низкий коэффициент расширения в плоскости (аналогичный меди)
      • Обеспечивает более надежную сборку поверхностного монтажа
      • Идеально подходит для устройств, чувствительных к изменению температуры
      • Стабильность размеров

      Производитель /марка:  Rogers/Ro3003

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки –  фрезерование

      Препрег RO4450F

      RO4450F Prepreg демонстрирует отличные результаты в возможностях бокового потока и является наиболее популярным выбором для новых конструкций или в качестве замены в конструкциях, которые имеют особенные требования к заполнению.

      Материал с аналогичными характеристиками: WL-PP350 

      Спецификация: RO4450F  

      AD 1000

      Доступно для оформления на нашем производстве: не используются в МПП и гибридных платах.

      Спецификация: Arlon AD1000

      Параметры материала:

      AD1000
      IPC Типовое
      Толщина материала от 0,5 до 1,2
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      -
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      7.5 - 11.0
      10.20
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      20
      Температура деструкции (TD, °C) - >500
      Тангес угла потерь 0.0035
      -
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      20 >45
      Армирование С тканым или нетканым стекловолокном (with or without woven or non woven e-glass)
      Связующее вещество PTFE
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика

      Область применения: радиолокационные модули и коллекторы, системы предотвращения столкновений самолетов (TCAS), наземные радиолокационные системы наблюдения, миниатюрная схема и патч-антенны, усилители мощности (УМ), малошумящие усилители (МШУ)

      Общее описание: AD1000 — это подложка с высокой диэлектрической проницаемостью, которая позволяет миниатюризировать схему по сравнению с традиционными материалами с низкими потерями. 

      Это особенно полезно для усилителей мощности, фильтров, ответвителей и других компонентов, использующих линии с низким импедансом. AD1000 представляет собой армированный стекловолокном ламинат. Это обеспечивает большую размерную стабильность и механическую прочность, чем другие продукты 10 Dk. 

      AD1000 считается «мягкой подложкой» и относительно нечувствителен к вибрационным нагрузкам. Это позволяет создавать миниатюрные схемы, не требуя сложной обработки или специального обращения с хрупкими чистыми керамическими или керамическими углеводородными материалами.

      AD1000 совместим с обработкой, используемой для стандартных подложек печатных плат на основе PTFE . Кроме того, низкое тепловое расширение по оси Z, обеспечиваемое керамической загрузкой, повысит надежность металлизированных сквозных отверстий по сравнению с типичными ламинатами на основе PTFE . 

      Низкое тепловое расширение по осям X-Y обеспечивает превосходное соответствие керамическим чиподержателям и другим керамическим компонентам. 

      Достоинства: 

      • Механически прочный
      • Более высокая размерная стабильность, чем у других продуктов 10 Dk
      • Миниатюризация схемы приводит к снижению веса
      • Рассеивание тепла и управление
      • Повышенная целостность сигнала
      • Экономичная компоновка платы и обработка платы
      • Низкие потери во влажной среде

      Производитель /марка:  Arlon Microwave Materials/AD1000

      Соответствие стандартам: IPC-4103/08

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки – фрезерование
      • Адгезия паяльной маски к материалу – низкая

      AD 250

      Параметры материала:
      AD250
      IPC Типовое
      Толщина материала 0,508
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      -
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      2.70-3.60
      2.52 (process) 2.50 (design)
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      196
      Температура деструкции (TD, °C) - >500
      Тангес угла потерь Εr ≥ 3.0 0.005
      Εr < 3.0 0.003
      <0.002
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      20 >40
      Армирование С тканым или нетканым стекловолокном (with or without woven or non woven e-glass)
      Связующее вещество PTFE
      Наполнители ( > 5%)
      С или без керамики

      Область применения: антенны базовой станции сотовой инфраструктуры, автомобильные телематические антенные системы, коммерческая спутниковая радиоантенна

      Общее описание: антенные материалы AD Series™ от Rogers Corporation — это высокоэффективные специальные материалы, разработанные и изготовленные для удовлетворения требований современного рынка беспроводных антенн.

      Антенные изделия серии AD изготовлены из армированного стекловолокном материала на основе PTFE , который обеспечивает регулируемую диэлектрическую проницаемость, низкие характеристики потерь и очень хорошие характеристики пассивной интермодуляции (PIM).

      Армирование тканым стеклом обеспечивает хорошую технологичность схемы и позволяет производить печатные платы с высоким выходом годных.

      Антенные изделия серии AD изготавливаются с учетом широкого спектра параметров диэлектрической проницаемости, необходимых для удовлетворения современных требований к антеннам.

      Доступны варианты диэлектрической проницаемости 2,50, 2,55, типичным допуском ±0,05.  

      В качестве композитов на основе PTFE материалы для антенн серии AD имеют очень низкие потери (обычно менее 0,002 на частоте 10 ГГц), очень низкое поглощение влаги (менее 0,1%) и очень высокую прочность меди на отрыв (более 10 пли).

      Сочетание этих характеристик делает ламинаты серии AD идеальным выбором для применения в антеннах.

      Достоинства: 

      • Низкий тангенс угла потерь (<0,002 на 10 ГГц)
      • Отличные характеристики схемы во всех типичных диапазонах частот беспроводной связи 
      • Контролируемая диэлектрическая проницаемость (±0,05)
      • Воспроизводимые характеристики цепи 
      • Очень низкий PIM (-159 dBc при 30 mil, 1900 МГц)
      • Отличные характеристики антенны и снижение потерь из-за проблем, связанных с PIM
      • Отличная стабильность размеров
      • Воспроизводимая производительность схемы и повышение эффективности производства

      Производитель /марка:  Arlon Microwave Materials/AD250;AD255

      Соответствие стандартам: IPC-4103/09

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки ;
      • Допустимые виды мехобработки –  фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу – низкая  


      AD 255

      Материал с аналогичными характеристиками: F4BM255

      Параметры материала:

      AD255
      IPC Типовое
      Толщина материала 1,016; 1,524; 2,032
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      -
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      2.70-3.60
      2.55 (process) 2.60 (design)
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      196
      Температура деструкции (TD, °C) - >500
      Тангес угла потерь Εr ≥ 3.0 0.005
      Εr < 3.0 0.003
      <0.002
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      20 >40
      Армирование С тканым или нетканым стекловолокном (with or without woven or non woven e-glass)
      Связующее вещество PTFE
      Наполнители ( > 5%)
      С или без керамики

      Область применения: антенны базовой станции сотовой инфраструктуры, автомобильные телематические антенные системы, коммерческая спутниковая радиоантенна

      Общее описание: антенные материалы AD Series™ от Rogers Corporation — это высокоэффективные специальные материалы, разработанные и изготовленные для удовлетворения требований современного рынка беспроводных антенн.

      Антенные изделия серии AD изготовлены из армированного стекловолокном материала на основе PTFE , который обеспечивает регулируемую диэлектрическую проницаемость, низкие характеристики потерь и очень хорошие характеристики пассивной интермодуляции (PIM).

      Армирование тканым стеклом обеспечивает хорошую технологичность схемы и позволяет производить печатные платы с высоким выходом годных.

      Антенные изделия серии AD изготавливаются с учетом широкого спектра параметров диэлектрической проницаемости, необходимых для удовлетворения современных требований к антеннам.

      Доступны варианты диэлектрической проницаемости 2,50, 2,55,  типичным допуском ±0,05.  

      В качестве композитов на основе PTFE материалы для антенн серии AD имеют очень низкие потери (обычно менее 0,002 на частоте 10 ГГц), очень низкое поглощение влаги (менее 0,1%) и очень высокую прочность меди на отрыв (более 10 пли).

      Сочетание этих характеристик делает ламинаты серии AD идеальным выбором для применения в антеннах.

      Достоинства: 

      • Низкий тангенс угла потерь (<0,002 на 10 ГГц)
      • Отличные характеристики схемы во всех типичных диапазонах частот беспроводной связи
      • Контролируемая диэлектрическая проницаемость (±0,05)
      • Воспроизводимые характеристики цепи
      • Очень низкий PIM (-159 dBc при 30 mil, 1900 МГц)
      • Отличные характеристики антенны и снижение потерь из-за проблем, связанных с PIM
      • Отличная стабильность размеров
      • Воспроизводимая производительность схемы и повышение эффективности производства

      Производитель /марка:  Arlon Microwave Materials/AD250;AD255

      Соответствие стандартам: IPC-4103/09

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки – фрезерование
      • Адгезия паяльной маски к материалу – низкая

      TC600

      Спецификация: Arlon TC600

      Параметры материала:

      TC600
      IPC Типовое
      Толщина материала 0,508
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      -
      -
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      5.0 - 7.0
      6,15
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) -
      1,5
      Температура деструкции (TD, °C) - 425
      Тангес угла потерь 0.0030
      -
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      20 -
      Армирование С тканым или нетканым стекловолокном (with or without woven or non woven e-glass)
      Связующее вещество PTFE
      Наполнители ( > 5%)
      Керамика

      Область применения:  усилители мощности, фильтры и ответвители, платы микроволнового сумматора и делителя мощности в авиационных приложениях, антенны малого размера, антенны цифрового аудиовещания (DAB) (спутниковое радио), антенны GPS и портативных RFID-считывателей

      Общее описание: TC600 компании Arlon представляет собой армированный стекловолокном керамический композит на основе PTFE, предназначенный для использования в качестве подложки для печатной платы. 

      TC600 разработан для обеспечения улучшенной теплопередачи за счет «лучшей в своем классе» теплопроводности при одновременном снижении диэлектрических потерь и вносимых потерь. Меньшие потери приводят к более высокому коэффициенту усиления/эффективности усилителя и антенны. 

      Механическая прочность также значительно улучшена для рынка материалов с диэлектрической проницаемостью 6.15. 

      Повышенная теплопроводность TC600 обеспечивает более высокую мощность, уменьшает точки перегрева и повышает надежность устройства. Более высокая теплопередача внутри подложки дополняет конструкции, использующие радиаторы или тепловые переходы, чтобы предоставить разработчикам дополнительный запас прочности при управлении теплом. 

      В конструкциях с ограниченными возможностями управления температурным режимом TC600 значительно улучшает теплопередачу там, где основной тепловой путь проходит через ламинат. Это приводит к снижению температуры перехода и увеличению срока службы активных компонентов, что имеет решающее значение для повышения надежности усилителя мощности, увеличения среднего времени безотказной работы и снижения гарантийных расходов.  

      TC600 обладает лучшей в своем классе стабильностью диэлектрической проницаемости в широком диапазоне температур. Это помогает разработчикам усилителей мощности и антенн максимально увеличить коэффициент усиления и свести к минимуму потерю полосы пропускания из-за дрейфа диэлектрической проницаемости при изменении рабочей температуры.

      Стабильность диэлектрической проницаемости также имеет решающее значение для фазочувствительных устройств, таких как сетевые трансформаторы, используемые для согласующих импедансов цепей, применяемых в схемах усилителей мощности. TC600 имеет низкий коэффициент теплового расширения по оси Z. Эта функция обеспечивает непревзойденную надежность металлизированного сквозного отверстия. 

      TC600 представляет собой «мягкую подложку» и относительно нечувствителен к нагрузкам от вибрации. Его прочная природа преодолевает хрупкость термореактивной керамики, наполненной углеводородами или керамикой (такой как оксид алюминия или LTCC) за счет суспензии микродисперсной керамики в относительно мягкой, армированной стекловолокном подложке на основе PTFE. Это дает разработчикам ВЧ преимущество низких потерь без ущерба для механической прочности, необходимой для выполнения требований к испытаниям электроники на удары, падения и удары. 

      Достоинства: 

      • «Лучшая в своем классе» теплопроводность (1,1 Вт/мК) и стабильность диэлектрической проницаемости в широком диапазоне температур (-75 ppm/ºC)
      • Тангенс с очень низкими потерями обеспечивает более высокую эффективность усилителя или антенны
      • Механически прочный; заменяет хрупкие ламинаты, которые не выдерживают обработки, ударов или высоких перегрузок
      • Высокая прочность на отрыв для надежных узких линий
      • Рассеивание тепла и управление
      • Улучшенная обработка и надежность
      • Большие размеры панелей для размещения нескольких плат

      Производитель /марка:  Arlon Microwave Materials/TC600 

      Соответствие стандартам: IPC-4103/07

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки – фрезерование

      2. Стеклотекстолиты


      Материалы для стандартных односторонних и двусторонних и многослойных печатных плат (МПП типовые и МПП нетиповые сборки).

      Фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС, 150ºС и 170ºС является наиболее распространенным материалом для производства односторонних и двухсторонних печатных плат. Толщина стеклотекстолита обычно варьируется от 0,5 до 3,0 мм. Достоинства FR4: хорошие диэлектрические свойства, стабильность характеристик и размеров, высокая устойчивость к воздействию неблагоприятных климатических условий.

      FR4 TG 135

      Область применения: используется для двуслойных и однослойных печатных плат.

      Спецификация: FR4 (Tg135) 

      Параметры материала:

      FR4 TG 135 IPC Типовое
      Толщина материала от 0,5 до 3,0 мм
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      > 130 135
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      < 5,4 4,58
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) Ниже Tg 70
      Выше Tg 280
      58
      286
      Температура деструкции (TD, °C) - 305
      Тангес угла потерь < 0,035 0,022
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      > 40 69
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Основное - эпоксидная смола
      Дополнительное 1 - Универсальная эпоксидная смола (Multifunctional epoxy)
      Дополнительное 2 - Модифицированная эпоксидная смола или неэпоксидная
      Негорючая добавка Бромсодержащие добавки, соответствующие требованиям RoHS
      Наполнители ( > 5%) Содержит неорганические наполнители
      Ссылка на ID UL/ANSI: FR-4/99
      Температура стеклования (Тg)
      UL Max. Operating Temp
      130°C минимум

      Общее описание: Фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС является наиболее распространенным материалом для производства односторонних и двухсторонних печатных плат широкого применения. 

      Достоинства FR4: 

      • хорошие диэлектрические свойства
      • стабильность характеристик и размеров
      • высокая устойчивость к воздействию неблагоприятных климатических условий

      Соответствие стандартам: IPC-4101/21

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой пайки
      • Допустимые виды мехобработки – скрайбирование / фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу – нормальная 

      FR4 TG 150

      Спецификация: FR4 (Tg150)  

      Параметры материала:

      FR4 TG 150 IPC Типовое
      Толщина материала от 0,1 до 1,1
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      > 150 150
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      < 5,4 4,6 и 4,8
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) Ниже Tg 70
      Выше Tg 280
      58
      286
      Температура деструкции (TD, °C) 340 346
      Тангес угла потерь < 0,035 0,022
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      > 40 69
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Основное - эпоксидная смола
      Дополнительное 1 - Универсальная эпоксидная смола (Multifunctional epoxy)
      Дополнительное 2 - Модифицированная эпоксидная смола или неэпоксидная
      Негорючая добавка Бромсодержащие добавки, соответствующие требованиям RoHS
      Наполнители ( > 5%) Содержит неорганические наполнители
      Ссылка на ID UL/ANSI: FR-4/99
      Температура стеклования (Тg)
      UL Max. Operating Temp
      150°C минимум

      Область применения: материалы с повышенной Tg в основном используются во всех многослойных печатных платах для автомобильной промышленности, прецизионных приборов для промышленного контроля и во многих других областях, где необходимы многослойные печатные платы. 

      Общее описание: повышенное значение Tg, хорошие показатели термостойкости, влагостойкости, химической стойкости, стабильности и других характеристик печатных плат.  

      Достоинства FR4: 

      • Бессвинцовый DSC Tg> 150 ℃
      • Отличная термическая надежность
      • Отличная производительность
      • Устойчивость к высоким температурам
      • Стойкость к расслаиванию
      • Низкое тепловое расширение
      • Механическая и химическая стойкость к теплу и влаге
      • Низкий Z-CTE
      • Защита от CAF

      Соответствие стандартам: IPC-4101/99

      Справочная информация:

      • Подходит для свинцовой пайки / бессвинцовой
      • Допустимые виды мехобработки – скрайбирование / фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу – нормальная  
      • Рекомендованные препреги - FR4 106 0,051; FR4 1080 0,076; FR4 2116 0,127; FR4 7628 0,193 

      FR4 TG 170

      Область применения: применяется в сложных многослойных печатных платах с повышенной температурой эксплуатации.

      Спецификация:  FR4 (Tg170) 

      Параметры материала:

      FR4 TG 170 IPC Типовое
      Толщина материала от 0,1 до 1,4
      Температура стеклования (Tg, °C)
      Glass transition
      > 170 174,5
      Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
      Dielectric Constant\Permittivity
      < 5,4 4,8-5,0
      Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) Ниже Tg 70
      Выше Tg 280
      49
      208
      Температура деструкции (TD, °C) 340 350
      Тангес угла потерь < 0,035 0,017
      Пробой диэлектрика (kV)
      Dielectric Breakdown
      > 40 60
      Армирование Тканое стекловолокно
      Связующее вещество Основное - эпоксидная смола
      Дополнительное 1 - Универсальная эпоксидная смола (Multifunctional epoxy)
      Дополнительное 2 - Модифицированная эпоксидная смола или неэпоксидная
      Негорючая добавка Бромсодержащие добавки, соответствующие требованиям RoHS
      Наполнители ( > 5%) Содержит неорганические наполнители
      Ссылка на ID UL/ANSI: FR-4/99
      Температура стеклования (Тg)
      UL Max. Operating Temp
      170°C минимум

      Общее описание: фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 170ºС на основе модифицированной смолы. 

      Достоинства FR4: 

      • Стабильность характеристик диэлектрической проницаемости
      • Высокостабильный и надежный материал
      • Отлично подходит для бессвинцовой пайки 
      • Высокая термостойкость  
      • Температурная стабильность 
      • Влагоустойчивость 
      • Бессвинцовый DSC Tg> 170 ℃
      • Отличная термическая надежность
      • Низкий Z-CTE
      • Защита от CAF

      Соответствие стандартам: IPC-4101/126

      Справочная информация: 

      • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки 
      • Допустимые виды мехобработки – скрайбирование / фрезерование  
      • Адгезия паяльной маски к материалу – нормальная   
      • Рекомендованные препреги: FR4_HiTg170 106 - 0,05мм; FR4_HiTg170 1080 - 0,069мм; FR4_HiTg170 2116 - 0,125мм; FR4_HiTg170 7628 - 0,190мм

      Что предлагает ИнПромСинтез

      Быстрое выполнение работ

      • У нас очень быстрое время обработки запросов от клиентов - от проектирование до изготовления прототипа или рабочего образца платы.
      • Широкий выбор параметров
      • Для изготовления плат ИнПромСинтез использует широкий выбор различных параметров. Он включает в себя тип материала печатной платы, который Вы хотите использовать, отделку поверхности. А также опции для добавления уникальных идентификаторов для ваших плат.
      • Наше производство также может производить платы до 32 слоев.

      Система онлайн заказа

      Наконец, сайт ИнПромСинтез позволяет вести заказ платы полностью в онлайн режиме, где производится подгрузка файлов проекта, согласование замены компонентов, а также автоматический расчёт цены Вашей печатной платы. Это происходит после того, как Вы загрузите файлы Gerber и введете необходимые данные.

      Наше производство печатных плат предлагает идеальный баланс между ценой и качеством и множеством вариантов изготовления, которые могут подходить для высоковольтных плат.

      Назад к списку
      • Дизайн и компоновка печатных плат
        • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
        • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
        • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
        • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
        • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
        • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
        • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
        • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
        • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
        • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
        • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
        • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • Изготовление печатных плат и электронных модулей
        • Прототип печатной платы
        • Печатная плата с металлическим сердечником
        • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
        • Многослойные жёсткие печатные платы
        • Печатная плата высокотемпературная
        • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
        • HDI печатные платы
        • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
        • Плата со встроенным резистором
        • Плата с контролируемым импедансом
        • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
        • Печатные платы на основе FR1 - FR5
        • Высокочастотная печатная плата
      • Сборка печатных плат и электронных модулей
        • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
        • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
        • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
        • Сборка прототипа печатной платы
        • Поставки электронных компонентов и модулей
        • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
        • Сборка светодиодной печатной платы
        • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
      • Как оформить заказ
      Будьте в курсе наших акций и новостей
      Подписаться
      Статьи
      17 августа 2026
      Что такое методы пассивной защиты от коррозии в электронике?
      11 мая 2026
      Что такое методы пассивной термокомпенсации в аналоговых схемах?
      5 марта 2026
      Что такое драйверы реле и контакторов?
      Главная
      Печатные платы
      Как заказать
      Компания
      Контакты
      Оплата и доставка
      Условия оплаты и доставки
      Вакансии
      Подписаться на рассылку
      +7 915 297-30-08
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      info@inpromsintes.ru
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp
      2026 © ИнПромСинтез: Все права защищены
      Каталог
      По всему сайту
      По каталогу