Печатные платы
Российский поставщик электроники
Каталог
По всему сайту
По каталогу
Главная
Информация для заказчика
Дизайн и компоновка печатных плат
Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
Изготовление печатных плат и электронных модулей
Прототип печатной платы
Печатная плата с металлическим сердечником
Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
Многослойные жёсткие печатные платы
Печатная плата высокотемпературная
Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
HDI печатные платы
Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
Плата со встроенным резистором
Плата с контролируемым импедансом
Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
Печатные платы на основе FR1 - FR5
Высокочастотная печатная плата
Сборка печатных плат и электронных модулей
Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
Сборка прототипа печатной платы
Поставки электронных компонентов и модулей
Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
Сборка светодиодной печатной платы
BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
Как оформить заказ
Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
Условия оплаты и доставки
Компания
Команда
Наше производство
Отзывы
Карьера
Контакты
Контакты
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Заказать звонок
Задать вопрос
Войти
info@inpromsintes.ru
г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
  • Вконтакте
  • Telegram
  • Viber
  • Viber
  • WhatsApp
Печатные платы
Российский поставщик электроники
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Обратный звонок
Сделать заказ
Войти
Главная
Информация для заказчика
  • Дизайн и компоновка печатных плат
    Дизайн и компоновка печатных плат
    • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
    • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
    • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
    • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
    • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
    • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
    • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
    • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
    • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
    • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
    • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
    • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
    • +  ЕЩЕ 2
  • Изготовление печатных плат и электронных модулей
    Изготовление печатных плат и электронных модулей
    • Прототип печатной платы
    • Печатная плата с металлическим сердечником
    • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
    • Многослойные жёсткие печатные платы
    • Печатная плата высокотемпературная
    • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
    • HDI печатные платы
    • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
    • Плата со встроенным резистором
    • Плата с контролируемым импедансом
    • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
    • Печатные платы на основе FR1 - FR5
    • Высокочастотная печатная плата
    • +  ЕЩЕ 3
  • Сборка печатных плат и электронных модулей
    Сборка печатных плат и электронных модулей
    • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
    • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
    • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
    • Сборка прототипа печатной платы
    • Поставки электронных компонентов и модулей
    • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
    • Сборка светодиодной печатной платы
    • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
  • Как оформить заказ
    Как оформить заказ
    • Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
  • Условия оплаты и доставки
Компания
  • Команда
  • Наше производство
  • Отзывы
  • Карьера
  • Контакты
Контакты
+  ЕЩЕ
    Печатные платы
    Главная
    Информация для заказчика
    • Дизайн и компоновка печатных плат
      Дизайн и компоновка печатных плат
      • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
      • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
      • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
      • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
      • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
      • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
      • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
      • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
      • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
      • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
      • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
      • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • +  ЕЩЕ 2
    • Изготовление печатных плат и электронных модулей
      Изготовление печатных плат и электронных модулей
      • Прототип печатной платы
      • Печатная плата с металлическим сердечником
      • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
      • Многослойные жёсткие печатные платы
      • Печатная плата высокотемпературная
      • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
      • HDI печатные платы
      • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
      • Плата со встроенным резистором
      • Плата с контролируемым импедансом
      • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
      • Печатные платы на основе FR1 - FR5
      • Высокочастотная печатная плата
      • +  ЕЩЕ 3
    • Сборка печатных плат и электронных модулей
      Сборка печатных плат и электронных модулей
      • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
      • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
      • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
      • Сборка прототипа печатной платы
      • Поставки электронных компонентов и модулей
      • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
      • Сборка светодиодной печатной платы
      • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
    • Как оформить заказ
      Как оформить заказ
      • Условия оплаты и доставки
    Новости и статьи
    Как заказать
    • Условия оплаты и доставки
    Компания
    • Команда
    • Наше производство
    • Отзывы
    • Карьера
    • Контакты
    Контакты
    +  ЕЩЕ
      Печатные платы
      Телефоны
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      Заказать звонок
      • Главная
      • Информация для заказчика
        • Назад
        • Информация для заказчика
        • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Назад
          • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
          • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
          • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
          • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
          • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
          • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
          • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
          • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
          • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
          • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
          • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
          • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
        • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Прототип печатной платы
          • Печатная плата с металлическим сердечником
          • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
          • Многослойные жёсткие печатные платы
          • Печатная плата высокотемпературная
          • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
          • HDI печатные платы
          • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
          • Плата со встроенным резистором
          • Плата с контролируемым импедансом
          • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
          • Печатные платы на основе FR1 - FR5
          • Высокочастотная печатная плата
        • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
          • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
          • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
          • Сборка прототипа печатной платы
          • Поставки электронных компонентов и модулей
          • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
          • Сборка светодиодной печатной платы
          • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
        • Как оформить заказ
          • Назад
          • Как оформить заказ
          • Условия оплаты и доставки
      • Новости и статьи
      • Как заказать
        • Назад
        • Как заказать
        • Условия оплаты и доставки
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Команда
        • Наше производство
        • Отзывы
        • Карьера
        • Контакты
      • Контакты
      • Личный кабинет
      • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • +7(982)261-75-01Офис
        • Заказать звонок
      Контактная информация
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      info@inpromsintes.ru
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp

      Производство печатных плат с медным и алюминиевым основанием

      Главная
      —
      Информация для заказчика
      —
      Производство и монтаж печатных плат под заказ в России
      —Производство печатных плат с медным и алюминиевым основанием
      Сделать заказ
      Платы на металлической основе применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность. Самым популярным направлением являются платы с мощными SMD светодиодами. Внешне печатная плата на металлической основе представляет собой обычную печатную плату, с одной стороны которой располагается металлическая (алюминиевая или медная) пластина. Металлическая пластина соединяется с печатной платой при помощи изолирующей прокладки с хорошей теплопроводностью.

      Таким образом, общими ограничениями для таких плат являются:

      1. Монтаж только односторонний
      2. Монтаж выводных компонентов невозможен, т.к. нет сквозных (через плату и пластину) металлизированных отверстий.

      Платы могут быть односторонними и многослойными:

      В мире выпускается ряд материалов, состоящих из металлической пластины, слоя диэлектрика и медной фольги. В остальном отличий от обычной однослойной платы практически нет.

      1. Односторонние. В мире выпускается ряд материалов, состоящих из металлической пластины, слоя диэлектрика и медной фольги. В остальном отличий от обычной однослойной платы практически нет.
      2. Многослойные (от 2-х и выше). Конструктивно представляют собой «сэндвич» из металлической пластины, теплопроводящего препрега и обычной печатной платы. В настоящее время наши возможности позволяют делать ПП на металлической основе с числом слоев не более 4-х.

      Печатные платы с металлическим основанием: свойства и технологии

      Теплоотводящие печатные

      платы с металлическим основанием уже достаточно давно из экзотического продукта превратились в массовое, промышленное решение. Они прочно заняли свою нишу, которая в последние годы стремительно расширяется, в частности, в связи с развитием светодиодной осветительной техники. Многие компании разрабатывают и производят материалы для таких плат. Одной из таких компаний и является компания LEDDesign.

      С ростом степени интеграции элементной базы и плотности размещения компонентов на печатных платах (ПП) все большее значение приобретает учет тепловых процессов. Проблему теплоотвода решают различными методами. Один из основных применение плат с теплопроводящей основой. Для эффективного отвода тепла основа платы должна обладать низким термическим сопротивлением. Оно определяется как R = d / (σ · S), где σ – удельная теплопроводность материала, d – его толщина (длина теплопроводящего участка), S – площадь сечения теплопроводящего участка. Наиболее высокой теплопроводностью обладают металлы подложки на основе керамических материалов. Но последние, в силу известных причин (стоимость, механическая прочность, невозможность получения плат большого размера, сложность обработки и т.п.), используются только для специальных задач. Поэтому вот уже много лет во всем мире расширяется применение печатных плат с металлическим основанием.

      Такие платы уже достаточно широко используются в светодиодных устройствах, в различных преобразователях тока, приводах электродвигателей, блоках питания, в сварочной технике и т.п. В зарубежной литературе для теплопроводящих плат с металлическим основанием используется несколько терминов: IMST (Insulated Metal Substrate Technology), MCS (Metal Core Substrate), Hitt Plate и IMS (Insulated Metal Substrate). Конструктивно материал для ПП с металлическим основанием состоит из металлического основания, диэлектрика и фольги. Толщина фольги колеблется от 35 до 350 мкм, диэлектрика – от 50 до 150 мкм, металлическое основание составляет от 0,5 до 3,2 мм. Наиболее употребительным, в частности – для светодиодной техники является металлическое основание толщиной 1–1,5 мм, диэлектрик толщиной 100 мкм, медная фольга толщиной 35 мкм.

      Плюсы применения IMS плат

      • Наличие показателей электромагнитного экранирования.
      • Стойкость к механическим воздействиям, а также вибрационным полям.
      • Высокие теплопроводящие свойства.

      Исходный материал для печатных плат с металлическим основанием

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      Финишная заготовка платы с нанесённой схемой

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием


      Конструкции печатных плат с металлическим ядром или основанием

      В данном разделе представлены материалы и структуры, применяемые в производстве печатных плат с металлическим ядром или основанием.

      На рис.1 изображены основные материалы, используемые при производстве печатных плат с металлическом ядром или основанием.

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      Структура односторонней печатной платы с металлическим основанием представлена на рис.2

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      Структура двусторонней печатной платы с металлическим ядром изображена на рис.3

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      • 2 медные фольги (Cu Foil)
      • 2 тепловых препрега (T-preg)

      Многослойная печатная плата с металлическим основанием и скрытыми отверстиями изображена на рис.4

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      • 2 фольгированных с обеих сторон тепловых препрега (DSL)
      • 2 тепловых препрега (T-preg)

      На рис.5 представлена гибридная печатная плата, состоящая из многослойной печатной платы изготовленной из стеклотекстолита FR-4, через теплопроводящий диэлектрик приложенную на металлическое основание.

      Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием

      Платы на металлическом основании встречаются во множестве различных приборах, а именно:

      • светодиодных устройствах
      • блоках питания
      • преобразователях тока приводов электродвигателей
      • сварочной технике
      • любых других устройствах, где требуется хороший теплоотвод

      ИнПромСинтез является опытным производителем печатных плат с металлическим основании (на основе меди или аллюминия), мы уделяем большое внимание советам по обработке, чтобы сделать наше производство экономически эффективным.

      Назад к списку
      • Дизайн и компоновка печатных плат
        • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
        • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
        • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
        • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
        • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
        • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
        • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
        • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
        • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
        • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
        • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
        • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • Изготовление печатных плат и электронных модулей
        • Прототип печатной платы
        • Печатная плата с металлическим сердечником
        • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
        • Многослойные жёсткие печатные платы
        • Печатная плата высокотемпературная
        • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
        • HDI печатные платы
        • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
        • Плата со встроенным резистором
        • Плата с контролируемым импедансом
        • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
        • Печатные платы на основе FR1 - FR5
        • Высокочастотная печатная плата
      • Сборка печатных плат и электронных модулей
        • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
        • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
        • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
        • Сборка прототипа печатной платы
        • Поставки электронных компонентов и модулей
        • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
        • Сборка светодиодной печатной платы
        • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
      • Как оформить заказ
      Будьте в курсе наших акций и новостей
      Подписаться
      Статьи
      24 августа 2026
      Что такое технологии лазерной микросварки в электронике?
      20 августа 2026
      Как проектировать системы синхронного выпрямления в ИИП?
      11 мая 2026
      Что такое методы пассивной термокомпенсации в аналоговых схемах?
      Главная
      Печатные платы
      Как заказать
      Компания
      Контакты
      Оплата и доставка
      Условия оплаты и доставки
      Вакансии
      Подписаться на рассылку
      +7 915 297-30-08
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      info@inpromsintes.ru
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp
      2026 © ИнПромСинтез: Все права защищены
      Каталог
      По всему сайту
      По каталогу