Изготовление печатных плат на основе CEM-1 и СЕМ-3 на заказ
|
|
Сделать заказ
|
Материал CEM-1
Особенностью данного материала является невозможность выполнения металлизации сквозных отверстий, таким образом, этот материал может быть использован только для производства односторонних печатных плат.
Стандартный CEM-1 удовлетворяет классу горючести UL94-V0, как и FR-4. Механические характеристики CEM-1 несколько хуже, чем у FR-4: CEM-1 более хрупок. Диэлектрическая постоянная и тангенс угла диэлектрических потерь обоих материалов отличаются несущественно.
|
Особенность |
Параметр (в) |
Параметр (мм) |
|
Слои |
1 | 1 |
|
Максимальный размер платы |
24 «х 40» |
609.6 х 1016mm |
| Минимальная толщина доски – 1 (слой) | 32мил |
0.8мм |
|
Диапазон толщины доски |
32 – 80 мил | 0.8 — 2mm |
|
Максимальная толщина меди |
2oz |
70um |
|
Минимальная ширина линии/пространство |
4мил / 4мил | 0.1 / 0.1mm |
|
Минимальный размер отверстия |
8мил |
0.2мм |
|
ПТГ диам. Толерантность |
± 2 мил | ± 0.05mm |
|
НПТД диам. Толерантность |
± 1 мил |
± 0.025mm |
|
Отклонение положения отверстия |
± 4 мил |
± 0.1mm |
|
Наброски толерантности |
± 4 мил |
± 0.1mm |
|
Шаг S/M |
3мил | 0.08мм |
|
Соотношение сторон |
8:01 |
8:01 |
|
Тепловой удар |
5 х 10 с при 288 | 5 х 10 с при 288 |
|
Деформация и скручивание |
<= 0.7% |
<= 0.7% |
|
воспламеняемость |
94V-0 |
94V-0 |
Материал CEM-3
Материал CEM-3 PCB (композитный эпоксидный материал класса 3) очень похож на FR4, на самом деле это новый материал подложки печатной платы, разработанный на основе материала FR-4. Это полная замена FR4 (цена выше, чем у CEM-1, но дешевле, чем у FR-4) и имеет очень большую долю рынка в Азии. CEM-3 представляет собой тип огнестойкого эпоксидного листового стекла с медным покрытием и обычно используется в бытовой электронике с двухсторонними и многослойными печатными платами.|
Особенность |
Параметр (в) |
Параметр (мм) |
| Слои |
1 – 2 |
1 – 2 |
| Максимальный размер платы |
24 «х 40» |
609.6 х 1016mm |
| Минимальная толщина доски – 1-2 (слоя) |
32мил |
0.8мм |
| Диапазон толщины доски |
32 – 80 мил |
0.8 — 2mm |
| Максимальная толщина меди |
2oz |
70um |
| Минимальная ширина линии/пространство |
4мил / 4мил |
0.1 / 0.1mm |
| Минимальный размер отверстия |
8мил |
0.2мм |
| ПТГ диам. Толерантность |
± 2 мил |
± 0.05mm |
| НПТД диам. Толерантность |
± 1 мил |
± 0.025mm |
| Отклонение положения отверстия |
± 4 мил |
± 0.1mm |
|
Наброски толерантности |
± 4 мил |
± 0.1mm |
| Шаг S/M |
3мил |
0.08мм |
| Соотношение сторон |
8:01 |
8:01 |
| Тепловой удар |
5 х 10 с при 288 |
5 х 10 с при 288 |
| Деформация и скручивание |
<= 0.7% |
<= 0.7% |
| воспламеняемость |
94V-0 |
94V-0 |
Изготовление печатных плат CEM-1 и СЕМ-3 на заказ
Печатные платы в России пользуются высоким спросом, учитывая их необходимость при производстве электроники. Контрактное производство печатных плат от компании «ИнПромСинтез» на заказ предполагает полный технологический цикл от проектирования, создания прототипа до монтажа печатных плат.
Такой подход к контрактному производству электроники при сборке печатных плат на заказ позволяет учесть все потребности заказчика с учетом особенностей монтажа печатной платы.
Компания «ИнПромСинтез» предлагает услуги по изготовлению и монтажу печатных плат в сжатые сроки, сотрудничество с фирмой дает возможность получить изделия высокого качества, необходимые для производства электроники, по доступной стоимости. Производство печатных плат и монтаж их по заданным параметрам обеспечивает контрактное производство электроники любого типа.