Печатные платы
Российский поставщик электроники
Каталог
По всему сайту
По каталогу
Главная
Информация для заказчика
Дизайн и компоновка печатных плат
Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
Изготовление печатных плат и электронных модулей
Прототип печатной платы
Печатная плата с металлическим сердечником
Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
Многослойные жёсткие печатные платы
Печатная плата высокотемпературная
Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
HDI печатные платы
Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
Плата со встроенным резистором
Плата с контролируемым импедансом
Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
Печатные платы на основе FR1 - FR5
Высокочастотная печатная плата
Сборка печатных плат и электронных модулей
Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
Сборка прототипа печатной платы
Поставки электронных компонентов и модулей
Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
Сборка светодиодной печатной платы
BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
Как оформить заказ
Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
Условия оплаты и доставки
Компания
Команда
Наше производство
Отзывы
Карьера
Контакты
Контакты
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Заказать звонок
Задать вопрос
Войти
info@inpromsintes.ru
г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
  • Вконтакте
  • Telegram
  • Viber
  • Viber
  • WhatsApp
Печатные платы
Российский поставщик электроники
+7 915 297-30-08
+7 915 297-30-08Отдел продаж
+7(982)261-75-01Офис
Обратный звонок
Сделать заказ
Войти
Главная
Информация для заказчика
  • Дизайн и компоновка печатных плат
    Дизайн и компоновка печатных плат
    • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
    • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
    • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
    • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
    • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
    • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
    • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
    • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
    • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
    • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
    • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
    • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
    • +  ЕЩЕ 2
  • Изготовление печатных плат и электронных модулей
    Изготовление печатных плат и электронных модулей
    • Прототип печатной платы
    • Печатная плата с металлическим сердечником
    • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
    • Многослойные жёсткие печатные платы
    • Печатная плата высокотемпературная
    • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
    • HDI печатные платы
    • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
    • Плата со встроенным резистором
    • Плата с контролируемым импедансом
    • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
    • Печатные платы на основе FR1 - FR5
    • Высокочастотная печатная плата
    • +  ЕЩЕ 3
  • Сборка печатных плат и электронных модулей
    Сборка печатных плат и электронных модулей
    • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
    • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
    • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
    • Сборка прототипа печатной платы
    • Поставки электронных компонентов и модулей
    • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
    • Сборка светодиодной печатной платы
    • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
  • Как оформить заказ
    Как оформить заказ
    • Условия оплаты и доставки
Новости и статьи
Как заказать
  • Условия оплаты и доставки
Компания
  • Команда
  • Наше производство
  • Отзывы
  • Карьера
  • Контакты
Контакты
+  ЕЩЕ
    Печатные платы
    Главная
    Информация для заказчика
    • Дизайн и компоновка печатных плат
      Дизайн и компоновка печатных плат
      • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
      • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
      • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
      • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
      • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
      • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
      • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
      • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
      • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
      • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
      • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
      • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • +  ЕЩЕ 2
    • Изготовление печатных плат и электронных модулей
      Изготовление печатных плат и электронных модулей
      • Прототип печатной платы
      • Печатная плата с металлическим сердечником
      • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
      • Многослойные жёсткие печатные платы
      • Печатная плата высокотемпературная
      • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
      • HDI печатные платы
      • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
      • Плата со встроенным резистором
      • Плата с контролируемым импедансом
      • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
      • Печатные платы на основе FR1 - FR5
      • Высокочастотная печатная плата
      • +  ЕЩЕ 3
    • Сборка печатных плат и электронных модулей
      Сборка печатных плат и электронных модулей
      • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
      • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
      • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
      • Сборка прототипа печатной платы
      • Поставки электронных компонентов и модулей
      • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
      • Сборка светодиодной печатной платы
      • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
    • Как оформить заказ
      Как оформить заказ
      • Условия оплаты и доставки
    Новости и статьи
    Как заказать
    • Условия оплаты и доставки
    Компания
    • Команда
    • Наше производство
    • Отзывы
    • Карьера
    • Контакты
    Контакты
    +  ЕЩЕ
      Печатные платы
      Телефоны
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      Заказать звонок
      • Главная
      • Информация для заказчика
        • Назад
        • Информация для заказчика
        • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Назад
          • Дизайн и компоновка печатных плат
          • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
          • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
          • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
          • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
          • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
          • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
          • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
          • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
          • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
          • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
          • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
          • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
        • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Изготовление печатных плат и электронных модулей
          • Прототип печатной платы
          • Печатная плата с металлическим сердечником
          • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
          • Многослойные жёсткие печатные платы
          • Печатная плата высокотемпературная
          • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
          • HDI печатные платы
          • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
          • Плата со встроенным резистором
          • Плата с контролируемым импедансом
          • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
          • Печатные платы на основе FR1 - FR5
          • Высокочастотная печатная плата
        • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Назад
          • Сборка печатных плат и электронных модулей
          • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
          • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
          • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
          • Сборка прототипа печатной платы
          • Поставки электронных компонентов и модулей
          • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
          • Сборка светодиодной печатной платы
          • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
        • Как оформить заказ
          • Назад
          • Как оформить заказ
          • Условия оплаты и доставки
      • Новости и статьи
      • Как заказать
        • Назад
        • Как заказать
        • Условия оплаты и доставки
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Команда
        • Наше производство
        • Отзывы
        • Карьера
        • Контакты
      • Контакты
      • Личный кабинет
      • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 915 297-30-08Отдел продаж
        • +7(982)261-75-01Офис
        • Заказать звонок
      Контактная информация
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      info@inpromsintes.ru
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp

      Выводной монтаж электронных модулей через отверстие

      Главная
      —
      Информация для заказчика
      —
      Сборка печатных плат и электронных модулей
      —Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
      Сделать заказ

      ТНТ (Through-hole Technology, англ.) или выводной монтаж – технологический процесс сборки электронных модулей, основанный на установке выводов компонентов в подготовленные на плате сквозные отверстия с последующим их припаиванием к контактным площадкам. Хотя эту методику постепенно вытесняет технология поверхностного монтажа, в производстве источников питания, силовой электроники, высоковольтных модулей и ряда иных устройств монтаж в отверстия по-прежнему доминирует.

      Иные часто встречающиеся названия технологии ТНТ – штырьковый и DIP (Dual In-Line Package) монтаж. Основная область применения выводного монтажа – многономенклатурное производство продукции мелкими сериями или в единичных экземплярах, при котором постоянная смена выпускаемых моделей делает неактуальной автоматизацию рабочих процессов.

      Технология установки ТНТ-компонентов отличается простотой и отлаженностью вне зависимости от того, используются ли ручные методы сборки или автоматизированные установки ТНТ монтажа с опциональной функцией установки SMD компонентов. Важный момент технологического процесса – формовка выводов компонентов, предназначенных к установке. Для каждого из них производителями установлены специфические требования, соблюсти которые помогает использование автоматических формовщиков.

      В «Невской электронной компании» выводной монтаж выполняют опытные мастера специализированного цеха, структурно включающего несколько участков пайки: селективной, ручной, допайки после установки компонентов SMD. Выбор конкретной методики, а также способа установки компонентов для монтажа – вплотную либо с использованием ЗИГ-замка (с зазором) – зависит от специфики заказа.

      Селективная пайка

      Пайка ТНТ компонентов селективным методом используется не столь давно, но популярность ее стабильно возрастает по мере сокращения количества устанавливаемых в отверстия компонентов на большинстве современных плат. Особенности технологии: 

      • чаще применяется в серийном многономенклатурном производстве с минимальным использованием ручной пайки;
      • заключается в избирательном воздействии припоя – только на выводные компоненты;
      • с ее помощью может быть выполнен монтаж в отверстия выводных компонентов практически всех типов;
      • требует минимального объема доработок ПП (печатных плат).
      • Плюсы селективной пайки 
      • монтаж в отверстия в автоматическом режиме характеризуется высокими качественными параметрами установки компонентов и их повторяемостью; 
      • малое шлакообразование, экономия флюса и энергоресурсов;
      • уменьшение трудоемкости, сроков исполнения заказа и его стоимости.

      Ручной монтаж

      При изготовлении малых партий, выполнении штучных заказов, технической невозможности применения автоматического оборудования, мы выполняем выводной монтаж методом ручной пайки. Высокое качество услуги гарантирует сочетание квалификации и опыта персонала с технологичностью и функциональностью результативных паяльных станций.

      Области применения

      В силовых устройствах, блоках питания, высоковольтных схемах мониторов и других устройств и областях, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п

      Качество пайки

      При разработке печатных плат необходимо учитывать толщину выводов используемых компонентов. Поскольку качество выводных компонентов зависит от зазора между выводом компонента и стенками металлизированного отверстия. Зазор должен обеспечивать капиллярность, обеспечивающую втягивание припоя в полость между выводом и стенкой металлизированного отверстия ПП, обеспечивать проникновение флюса и выход газов при пайке.

      Что предлагает ИнПромСинтез

      Быстрое выполнение работ

      • вариативность технологии монтажа (безотмывная либо отмывная) с учетом требований заказчика;
      • струйная и УЗ очистка с использованием для отмывки деионизированной воды;
      • многоступенчатый контроль качества монтажных операций, с применением автоматической оптической инспекции или микроскопного мониторинга при ручном монтаже, а также качественных параметров отмывки;
      • соблюдение положений международных стандартов;
      • организация производства по принципу замкнутого цикла для экономии времени и финансовых затрат клиентов.

      Система онлайн заказа

      Наконец, сайт ИнПромСинтез позволяет вести заказ платы полностью в онлайн режиме, где производится подгрузка файлов проекта, согласование замены компонентов, а также автоматический расчёт цены Вашей печатной платы. Это происходит после того, как Вы загрузите файлы Gerber и введете необходимые данные.

      Автоматический и ручной монтаж печатных плат в компании ИнПромСинтез – это ваша финансовая выгода и уверенность в конечном результате. 

      Назад к списку
      • Дизайн и компоновка печатных плат
        • Дизайн и компоновка гибкой печатной платы
        • Дизайн и компоновка гибко-жёсткой печатной платы
        • Обратный инжиниринг и дизайн печатных плат
        • Дизайн и компоновка многослойной печатной платы
        • Дизайн и компоновка высокочастотной печатной платы
        • Дизайн и компоновка силовой печатной платы высокой мощности
        • Дизайн и компоновка печатной платы повышенной плотности HDI
        • Дизайн и компоновка светодиодной печатной платы
        • Дизайн и компоновка СВЧ печатных плат
        • Дизайн и компоновка высоковольтной печатной платы
        • Дизайн и компоновка печатной платы усилителя
        • Дизайн и компоновка печатной платы на металлическом основании
      • Изготовление печатных плат и электронных модулей
        • Прототип печатной платы
        • Печатная плата с металлическим сердечником
        • Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы
        • Многослойные жёсткие печатные платы
        • Печатная плата высокотемпературная
        • Производство печатных плат с медным или алюминиевым основанием
        • HDI печатные платы
        • Платы с позолоченным разъёмом (Gold Finger)
        • Плата со встроенным резистором
        • Плата с контролируемым импедансом
        • Печатная плата на основе СЕМ-1 и СЕМ-3
        • Печатные платы на основе FR1 - FR5
        • Высокочастотная печатная плата
      • Сборка печатных плат и электронных модулей
        • Услуга монтажа гибких и гибко-жёстких печатных плат
        • Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа печатных плат
        • Выводной монтаж электронных модулей через отверстие
        • Сборка прототипа печатной платы
        • Поставки электронных компонентов и модулей
        • Сборка SMD и DIP печатных плат и электронных модулей любой сложности
        • Сборка светодиодной печатной платы
        • BGA монтаж печатных плат и электронных модулей
      • Как оформить заказ
      Будьте в курсе наших акций и новостей
      Подписаться
      Статьи
      15 июня 2026
      Что такое методы калибровки датчиков в полевых условиях?
      11 июня 2026
      Как проектировать системы защиты от статического электричества (ESD)?
      8 июня 2026
      Что такое технологии HDI-плат в промышленной электронике?
      Главная
      Печатные платы
      Как заказать
      Компания
      Контакты
      Оплата и доставка
      Условия оплаты и доставки
      Вакансии
      Подписаться на рассылку
      +7 915 297-30-08
      +7 915 297-30-08Отдел продаж
      +7(982)261-75-01Офис
      info@inpromsintes.ru
      г. Москва, проезд Научный, д. 19, этаж 2, ком. 6д, оф. 18, 117246
      • Вконтакте
      • Telegram
      • Viber
      • Viber
      • WhatsApp
      2026 © ИнПромСинтез: Все права защищены
      Каталог
      По всему сайту
      По каталогу