Что такое монтаж печатных плат?
1. Размещение компонентов
Минимальные зазоры:
0,6–0,8 мм между чип-компонентами;
1 мм — между чипами и крупными элементами;
1,2–1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами;
1,5 мм — между SMD и выводными элементами.
Избегайте плотной компоновки: снижает ремонтопригодность, затрудняет контроль пайки.
Двустороннее размещение увеличивает стоимость (двойная настройка оборудования, трафареты). Рекомендуется размещать пассивные компоненты на одной стороне, микросхемы — на другой.
2. Контактные площадки
Следуйте стандартам IPC-7351A для размеров и форм.
Изолируйте переходные отверстия паяльной маской, не размещайте их вблизи площадок.
Для микросхем с малым шагом выводов обязательна масочная изоляция между площадками.
Используйте термобарьеры для разделения площадок и полигонов, чтобы избежать дефектов пайки.
3. Микросхемы BGA
NSMD-площадки (рекомендуемые): повышают прочность паяного соединения, подходят для большинства случаев.
SMD-площадки : применяйте при высоких механических или температурных нагрузках.
Для улучшения рентген-контроля используйте площадки специальной формы (рис. 7 в оригинале).
4. Реперные метки
Минимум 3 метки на плату: круглые, диаметром 1 мм, вскрытые от маски на 3–4 мм.
Располагайте по углам, на расстоянии ≥5 мм от других элементов. При недостатке места — добавьте технологические поля.
5. Технологические поля и размеры
Если компоненты ближе 5 мм от края платы — добавьте поля шириной 5 мм по длинным сторонам.
Размеры заготовок: 70×70 мм — 460×390 мм (рекомендуемое соотношение сторон 3:2).
6. Разделение заготовок
Скрайбирование : для простых контуров, перемычки толщиной 0,3–0,5 мм.
Фрезеровка : для сложных контуров или плат с выступающими разъёмами. Предусмотрите 3–4 перемычки с отверстиями для разделения.
7. Полигоны
Размещайте равномерно на обеих сторонах платы, используйте сетчатую структуру для минимизации деформации.
Соблюдение этих правил снизит риск дефектов, упростит автоматизацию и сократит затраты на производство.
Минимальные зазоры:
0,6–0,8 мм между чип-компонентами;
1 мм — между чипами и крупными элементами;
1,2–1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами;
1,5 мм — между SMD и выводными элементами.
Избегайте плотной компоновки: снижает ремонтопригодность, затрудняет контроль пайки.
Двустороннее размещение увеличивает стоимость (двойная настройка оборудования, трафареты). Рекомендуется размещать пассивные компоненты на одной стороне, микросхемы — на другой.
2. Контактные площадки
Следуйте стандартам IPC-7351A для размеров и форм.
Изолируйте переходные отверстия паяльной маской, не размещайте их вблизи площадок.
Для микросхем с малым шагом выводов обязательна масочная изоляция между площадками.
Используйте термобарьеры для разделения площадок и полигонов, чтобы избежать дефектов пайки.
3. Микросхемы BGA
NSMD-площадки (рекомендуемые): повышают прочность паяного соединения, подходят для большинства случаев.
SMD-площадки : применяйте при высоких механических или температурных нагрузках.
Для улучшения рентген-контроля используйте площадки специальной формы (рис. 7 в оригинале).
4. Реперные метки
Минимум 3 метки на плату: круглые, диаметром 1 мм, вскрытые от маски на 3–4 мм.
Располагайте по углам, на расстоянии ≥5 мм от других элементов. При недостатке места — добавьте технологические поля.
5. Технологические поля и размеры
Если компоненты ближе 5 мм от края платы — добавьте поля шириной 5 мм по длинным сторонам.
Размеры заготовок: 70×70 мм — 460×390 мм (рекомендуемое соотношение сторон 3:2).
6. Разделение заготовок
Скрайбирование : для простых контуров, перемычки толщиной 0,3–0,5 мм.
Фрезеровка : для сложных контуров или плат с выступающими разъёмами. Предусмотрите 3–4 перемычки с отверстиями для разделения.
7. Полигоны
Размещайте равномерно на обеих сторонах платы, используйте сетчатую структуру для минимизации деформации.
Соблюдение этих правил снизит риск дефектов, упростит автоматизацию и сократит затраты на производство.