Что такое PoP-монтаж?
PoP-монтаж, или Package-on-Package, представляет собой технологию установки нескольких корпусов микросхем друг на друга. При этом корпус первого уровня имеет шариковые выводы, аналогичные корпусу BGA, но с дополнительными контактными площадками на верхней поверхности. Микросхема второго уровня устанавливается в обычном корпусе BGA.
Суть технологии
При PoP-монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала монтируется микросхема первого уровня, затем возможны два варианта:
1. Пайка в печи, флюсование выводов микросхемы второго уровня с последующей повторной пайкой.
2. Флюсование выводов микросхемы второго уровня сразу после установки, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровней.
В некоторых случаях флюсование выводов второго и последующих уровней заменяют нанесением пасты.
Преимущества технологии
PoP-монтаж позволяет:
- сэкономить пространство на печатной плате;
- сократить длину проводников, что повышает их помехозащищённость и быстродействие системы в целом.
Однако для реализации этой технологии требуется высокая точность оборудования и уровень технологий монтажного производства. Кроме того, необходимо контролировать время нахождения платы на каждом этапе пайки.
Суть технологии
При PoP-монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала монтируется микросхема первого уровня, затем возможны два варианта:
1. Пайка в печи, флюсование выводов микросхемы второго уровня с последующей повторной пайкой.
2. Флюсование выводов микросхемы второго уровня сразу после установки, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровней.
В некоторых случаях флюсование выводов второго и последующих уровней заменяют нанесением пасты.
Преимущества технологии
PoP-монтаж позволяет:
- сэкономить пространство на печатной плате;
- сократить длину проводников, что повышает их помехозащищённость и быстродействие системы в целом.
Однако для реализации этой технологии требуется высокая точность оборудования и уровень технологий монтажного производства. Кроме того, необходимо контролировать время нахождения платы на каждом этапе пайки.